10月11日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝與測(cè)試企業(yè)Amkor Technology, Inc.(安靠，Nasdaq: AMKR)位于越南北寧省Yen Phong 2C工業(yè)園區(qū)的芯片工廠正式開業(yè)。據(jù)悉，越南新工廠將成為Amkor最大的工廠，占地57英畝，將在2035年之前投資達(dá)16億美元(約人民幣116.82億元)，主要提供先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)和測(cè)試解決方案。 

Amkor表示，該工廠是其全球最先進(jìn)的工廠之一，將促進(jìn)越南半導(dǎo)體的發(fā)展。工廠達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn)后，可提供約10,000個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。

Amkor于1968年在韓國成立，目前總部位于美國亞利桑那州坦佩，1998年在美國納斯達(dá)克市場(chǎng)上市，是半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，也是全球最大的車載芯片封測(cè)企業(yè)(OSAT)，成為了全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司、代工廠和OEM廠商的戰(zhàn)略合作伙伴。Amkor為通信、汽車和工業(yè)、計(jì)算和消費(fèi)電子等行業(yè)提供一站式制造服務(wù)，包括但不限于智能手機(jī)、電動(dòng)汽車、數(shù)據(jù)中心、人工智能和可穿戴設(shè)備等。

Amkor在8個(gè)國家/地區(qū)的20個(gè)制造基地?fù)碛?0,000多名員工，在亞洲、歐洲和美國等設(shè)有研發(fā)中心以及辦事處。公司在中國、韓國、日本、馬來西亞、菲律賓和葡萄牙等設(shè)有封測(cè)工廠，其產(chǎn)品線涵蓋了引線框架(Lead frame)、球柵陣列(BGA)、芯片級(jí)封裝(Chip Scale Package)和晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Package)等封裝形式，并支持MEMS和傳感器的特殊封裝以及凸塊(Bumping)服務(wù)。

（來自：半導(dǎo)體新視界）