10 月 19 日消息，格芯（GlobalFoundries，格羅方德）最初從 AMD 半導(dǎo)體的制造部門獨立而出，目前為世界第四大專業(yè)晶圓代工廠，旗下?lián)碛械聡吕鬯诡D、美國奧斯汀和紐約州 (建設(shè)中) 等多座工廠。
格芯現(xiàn)發(fā)布新聞稿，宣布獲得從美國國防部提供的 3500 萬美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2.56 億元人民幣）資金，以加速其位于佛蒙特州埃塞克斯工廠制造硅基氮化鎵 (GaN on Si) 芯片。
據(jù)格芯稱，該資金建立在與美國政府多年合作的基礎(chǔ)上，其中包括 2020 年至 2022 年提供的 4000 萬美元支持。這筆資金預(yù)計將使該公司更接近 200mm 晶圓上硅基氮化鎵的量產(chǎn)，200mm 晶圓是 GaN 技術(shù)的最先進技術(shù)。
