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中科賽飛完成數(shù)千萬天使輪融資,由中科院創(chuàng)投領投

日期:2023-10-20 閱讀:564
核心提示:中科賽飛日前完成數(shù)千萬天使輪融資,融資由中科院創(chuàng)投領投,韋豪創(chuàng)芯、廣東廣開芯泉等多方跟投。本輪融資資金將用于研發(fā)支出。公

 中科賽飛日前完成數(shù)千萬天使輪融資,融資由中科院創(chuàng)投領投,韋豪創(chuàng)芯、廣東廣開芯泉等多方跟投。本輪融資資金將用于研發(fā)支出。

公開資料顯示,中科賽飛是一家車規(guī)級數(shù)模混合級芯片提供商,公司聚焦于高功能安全的車規(guī)級芯片研發(fā),致力于成為國內(nèi)領先的車規(guī)級數(shù)模混合芯片提供商。中科賽飛產(chǎn)品主要布局車規(guī)級高功能安全的系統(tǒng)基礎芯片(SBC芯片)以及所有應用場景的驅(qū)動芯片;從大功率到中小功率級別,公司未來均可提供相應的驅(qū)動芯片解決方案。

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