近日， 江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公芯德半導(dǎo)體新一輪融資正式落地，本輪融資由昆橋資本、上海國(guó)策領(lǐng)投，融資金額達(dá)近6億人民幣，融資金額將進(jìn)一步拓充和夯實(shí)先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

芯德半導(dǎo)體于2020年9月設(shè)立，2021年7月投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)，運(yùn)營(yíng)2年多，銷(xiāo)售額年復(fù)合增長(zhǎng)一直以強(qiáng)健的態(tài)勢(shì)穩(wěn)步增長(zhǎng)，2022年銷(xiāo)售額近3億元，2023年銷(xiāo)售收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)80%以上。公司為高科技生產(chǎn)型企業(yè)，主要從事集成電路封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路封裝和測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、不同種類(lèi)集成電路芯片的封裝加工和成品測(cè)試服務(wù)等。公司自設(shè)立之始即積極布局先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域，形成了豐富的封裝技術(shù)儲(chǔ)備，致力于全球最領(lǐng)先的封測(cè)技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)，打造世界級(jí)領(lǐng)先的封測(cè)企業(yè)，產(chǎn)品主要包括QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和2.5D/3D等封裝形式的產(chǎn)品，并在Bumping和FC等先進(jìn)封裝關(guān)鍵領(lǐng)域具有較為突出的工藝優(yōu)勢(shì)和技術(shù)先進(jìn)性。

憑借封裝領(lǐng)域的技術(shù)儲(chǔ)備與可靠的產(chǎn)品與服務(wù)，公司與多家知名集成電路企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系。公司下游客戶(hù)主要為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于多媒體智能終端SoC芯片、射頻前端芯片、電源管理芯片、觸控芯片、高算力人工智能芯片等多類(lèi)產(chǎn)品。自成立以來(lái)，截止到2023年9月，芯德科技共申請(qǐng)專(zhuān)利數(shù)156件，已獲授權(quán)專(zhuān)利98件，其中發(fā)明專(zhuān)利8件，實(shí)用新型專(zhuān)利90件。

江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司董事長(zhǎng)張國(guó)棟表示：感謝所有投資人對(duì)芯德半導(dǎo)體的信任，資本寒冬期的融資成功體現(xiàn)了市場(chǎng)對(duì)芯德科技極大的認(rèn)可和鼓舞，芯德半導(dǎo)體將持續(xù)秉承科技企業(yè)精益求精的匠人精神，組建高端人才梯隊(duì)，聚焦封測(cè)中高端領(lǐng)域，持續(xù)穩(wěn)固和拓展市場(chǎng)地位，不斷創(chuàng)新，為終端客戶(hù)產(chǎn)品帶來(lái)新的市場(chǎng)價(jià)值和突破。