10月26日，在英飛凌2023大中華區(qū)生態(tài)創(chuàng)新峰會上，英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技大中華區(qū)電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部負責人潘大偉介紹，到2030年末，英飛凌在全球碳化硅市場所占份額將達到30%，成為碳化硅領域的領導力量。同時，英飛凌通過在消費物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、汽車物聯(lián)網(wǎng)領域的業(yè)務布局，賦能多行業(yè)、多應用市場的數(shù)字化轉型。據(jù)統(tǒng)計，英飛凌在全球汽車電子、功率半導體領域均排名第一，在微控制器領域全球排名第五，同時持續(xù)引領和推動第三代半導體在產(chǎn)品布局、產(chǎn)能建設、產(chǎn)品應用等方面發(fā)展。（證券時報）