近年來(lái)，由于全球第三代半導(dǎo)體、集成電路等半導(dǎo)體行業(yè)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，碳化硅外延片、硅外延片及下游芯片、器件出貨量持續(xù)創(chuàng)新高，外延設(shè)備的需求量及開(kāi)機(jī)率持續(xù)增長(zhǎng)，因此設(shè)備用零部件市場(chǎng)不斷擴(kuò)大。半導(dǎo)體設(shè)備用碳化硅零部件作為關(guān)鍵精密零部件，處于反應(yīng)腔內(nèi)，部分直接與晶圓接觸，工藝難度高，對(duì)于晶圓制造、芯片制造環(huán)節(jié)至關(guān)重要。

深圳市志橙半導(dǎo)體材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：“志橙半導(dǎo)體”）是半導(dǎo)體設(shè)備用碳化硅零部件領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)。自成立以來(lái)，志橙半導(dǎo)體主要從事碳化硅涂層石墨零部件產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，并提供相關(guān)碳化硅涂層服務(wù)。

志橙半導(dǎo)體長(zhǎng)期致力于技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)。公司自主研發(fā)CVD碳化硅沉積爐等核心生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)品工藝配方等核心技術(shù)，攻克工藝、技術(shù)難點(diǎn)百余個(gè)，成功掌握CVD法制備碳化硅工藝，并實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。應(yīng)用該工藝的主要產(chǎn)品碳化硅涂層石墨基座產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際主流水平，加速推進(jìn)了行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

受益于卓越的研發(fā)能力和領(lǐng)先的技術(shù)儲(chǔ)備，志橙半導(dǎo)體成為國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠自主開(kāi)發(fā)CVD法碳化硅沉積爐并掌握多項(xiàng)CVD碳化硅涂層核心技術(shù)的企業(yè)。2020年-2022年，志橙半導(dǎo)體共獲國(guó)內(nèi)授權(quán)專利41項(xiàng)，其中，發(fā)明專利24項(xiàng)，實(shí)用新型專利17項(xiàng)。

此外，志橙半導(dǎo)體還積極推進(jìn)實(shí)體碳化硅、燒結(jié)碳化硅等新產(chǎn)品的研發(fā)制備，不斷優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。公司與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)積極開(kāi)展技術(shù)合作，并響應(yīng)國(guó)家對(duì)于泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持政策。

未來(lái)，志橙半導(dǎo)體表示將繼續(xù)依托自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)、廣泛的客戶基礎(chǔ)及豐富的半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，擴(kuò)大產(chǎn)能，提高生產(chǎn)、管理效率，加大研發(fā)投入，吸引培養(yǎng)優(yōu)秀人才，緊密圍繞“半導(dǎo)體設(shè)備零部件及核心材料國(guó)產(chǎn)化”的戰(zhàn)略，成為中國(guó)乃至世界半導(dǎo)體零部件、材料領(lǐng)域的領(lǐng)先者。