2023年11月27-30日，第九屆國際第三代半導體論壇（IFWS）&第二十屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）將于廈門國際會議中心召開。本屆論壇由廈門市人民政府、廈門大學、第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）、中關村半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟（CSA）主辦，廈門市工業(yè)和信息化局、廈門市科學技術局、廈門火炬高新區(qū)管委會、惠新(廈門)科技創(chuàng)新研究院、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦。
在新能源產業(yè)強勁需求下，全球 SiC 產業(yè)步入高速成長期，推升了對 SiC 襯底產能的需求。目前商用 SiC 襯底尺寸仍以 6 英寸為主，擴大 SiC 襯底尺寸是增加產能供給、降低成本的重要途徑之一。近年來 SiC 襯底廠商加速推進 8 英寸襯底的研發(fā)和量產進度，以搶占 8 英寸先機。
作為國內碳化硅單晶材料代表性企業(yè)，南砂晶圓將隆重亮相本屆年度盛會。同時，論壇“碳化硅襯底、外延生長及其相關設備技術分會”上，山東大學副教授/南砂晶圓技術總監(jiān)楊祥龍將帶來“大尺寸SiC單晶的研究進展”的主題報告，分享最新技術研究成果及進展，也誠邀業(yè)界同仁共聚本屆盛會，同議產業(yè)發(fā)展的現(xiàn)在與未來。
楊祥龍
山東大學副教授/南砂晶圓技術總監(jiān)
楊祥龍，山東大學副教授，博士生導師。長期從事寬禁帶半導體碳化硅晶體生長和缺陷分析研究，主持承擔了國家自然科學基金、省重點研發(fā)計劃、省自然科學基金等多項科研項目。在國內外學術刊物上發(fā)表論文30余篇，申請和獲得授權發(fā)明專利20余件。
廣州南砂晶圓半導體技術有限公司成立于2018年9月，是一家從事碳化硅單晶材料研發(fā)、生產和銷售三位一體的國家高新技術企業(yè)，注冊資本2.81億元。公司以山東大學晶體材料國家重點實驗室近年來研發(fā)的最新碳化硅單晶生長與襯底加工技術成果為基礎，同山東大學開展全方位產學研合作。早年在蔣民華的指導下，長江學者徐現(xiàn)剛特聘教授帶領團隊歷經多年研究，成功突破了碳化硅單晶生長及襯底制備技術，為碳化硅襯底的國產商業(yè)化奠定了良好基礎。公司產品以6英寸半絕緣和N型碳化硅襯底為主，可視市場需求不斷豐富產品線。第三代半導體材料作為新基建的戰(zhàn)略性材料，公司將立足粵港澳大灣區(qū)，力爭發(fā)展成為全國乃至全球馳名的碳化硅半導體公司。
更多論壇內容、活動及嘉賓信息，敬請關注半導體產業(yè)網、第三代半導體產業(yè)！
附論壇詳細信息：
會議時間 : 2023年11月27-30日
會議地點 :中國· 福建 ·廈門國際會議中心
主辦單位：
廈門市人民政府
廈門大學
第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）
中關村半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟（CSA）
承辦單位：
廈門市工業(yè)和信息化局
廈門市科學技術局
廈門火炬高新區(qū)管委會
惠新(廈門)科技創(chuàng)新研究院
北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
論壇主題：低碳智聯(lián)· 同芯共贏
程序委員會 ：
程序委員會主席團
主席：
張 榮--廈門大學黨委書記、教授
聯(lián)合主席：
劉 明--中國科學院院士、中國科學院微電子研究所所研究員
顧 瑛--中國科學院院士、解放軍總醫(yī)院教授
江風益--中國科學院院士、南昌大學副校長、教授
李晉閩--中國科學院特聘研究員
張國義--北京大學東莞光電研究院常務副院長、教授
沈 波--北京大學理學部副主任、教授
徐 科--江蘇第三代半導體研究院院長、中科院蘇州納米所副所長、研究員
邱宇峰--廈門大學講座教授、全球能源互聯(lián)網研究院原副院長
盛 況--浙江大學電氣工程學院院長、教授
張 波--電子科技大學教授
陳 敬--香港科技大學教授
徐現(xiàn)剛--山東大學新一代半導體材料研究院院長、教授
吳偉東--加拿大多倫多大學教授
張國旗--荷蘭工程院院士、荷蘭代爾夫特理工大學教授
Victor Veliadis--PowerAmerica首席執(zhí)行官兼首席技術官、美國北卡羅萊納州立大學教授
備注：11月15日前注冊報名，享受優(yōu)惠票價！
＊中關村半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟（CSA）或第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）成員單位在此基礎上再享受10%優(yōu)惠。
＊學生參會需提交相關證件。
＊會議現(xiàn)場報到注冊不享受各種優(yōu)惠政策。
＊若由于某些原因，您繳費后無法參會，可辦理退款事宜，組委會將扣除已繳費金額的5%作為退款手續(xù)費。
＊IFWS相關會議：碳化硅襯底、外延生長及其相關設備技術，氮化物襯底、外延生長及其相關設備技術，碳化功率器件及其封裝技術I、Ⅱ，氮化鎵功率電子器件，氮化鎵射頻電子器件，超寬禁帶半導體技術，化合物半導體激光器與異質集成技術、氮化物紫外技術 ；
＊SSL技術會議：光品質與光健康醫(yī)療技術，Mini/Micro-LED及其他新型顯示技術，半導體照明芯片、封裝及光通信技術，氮化物半導體固態(tài)紫外技術，光農業(yè)與生物技術,化合物半導體激光器與異質集成技術、氮化物紫外技術 ；
＊IFWS會議用餐包含：28日午餐、28日歡迎晚宴、29日午餐和晚餐、30日午餐；
＊SSL會議用餐：27日晚餐、28日午餐、28日歡迎晚宴、29日午餐。
線上報名通道：
組委會聯(lián)系方式：
1.投稿咨詢
白老師
010-82387600-602
papersubmission@china-led.net
2.贊助/參會/參展/商務合作
張女士
13681329411
zhangww@casmita.com
賈先生
18310277858
jiaxl@casmita.com
余先生
18110121397
yuq@casmita.com
協(xié)議酒店：
