12月8日，吉盛微公司武漢碳化硅制造基地在武漢經(jīng)開綜合保稅區(qū)正式投產(chǎn)。今年3月吉盛微（武漢）新材料科技有限公司（以下簡稱“吉盛微公司”）在武漢經(jīng)開區(qū)注冊成立，6月啟動生產(chǎn)線設(shè)計施工，8月入駐試生產(chǎn)，項目當年簽約、當年落地、當年投產(chǎn)，9個月跑出“車谷加速度”。

過去的9個月，武漢經(jīng)開區(qū)突破性發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)邁出堅實一步，填補武漢碳化硅半導體材料生產(chǎn)領(lǐng)域的空白。

吉盛微公司武漢碳化硅制造基地。通訊員供圖

中芯聚源是業(yè)內(nèi)知名投資平臺，長期以來專注于半導體和新能源領(lǐng)域資本賦能。中芯聚源是盛吉盛半導體的發(fā)起股東，而盛吉盛則是吉盛微公司的控股方。近年來，盛吉盛半導體致力于推動半導體設(shè)備和關(guān)鍵零部件國產(chǎn)化，已有多款設(shè)備和零部件交付國內(nèi)龍頭客戶。

據(jù)悉，今年2月，在上海舉行的2023武漢招商引資推介大會上，盛吉盛半導體武漢碳化硅項目簽約落地武漢經(jīng)開區(qū)，總投資約15億元。隨后一個月，由盛吉盛半導體控股的吉盛微公司在武漢經(jīng)開區(qū)注冊成立。公司預計2027年可達產(chǎn)，實現(xiàn)年銷售收入10億元。

生產(chǎn)制造碳化硅半導體材料需要數(shù)百種耗材，其中，絕大多數(shù)被國外廠商壟斷。盛吉盛半導體副總經(jīng)理、吉盛微總經(jīng)理李士昌介紹，吉盛微公司主要研發(fā)、生產(chǎn)制造SiC材料、SiC基聚焦環(huán)、簇射極板及晶圓舟等碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵設(shè)備的零部件和耗材，在產(chǎn)業(yè)鏈上位于中、上游。

目前，吉盛微公司已經(jīng)完成了刻蝕、擴散、外延、快速熱處理等多個工藝的零部件、耗材開發(fā)工作，部分產(chǎn)品填補了國內(nèi)空白，初步具備穩(wěn)定的生產(chǎn)供貨能力。李士昌表示，吉盛微公司將圍繞客戶需求，持續(xù)提升產(chǎn)品性能，夯實開發(fā)制造能力，為半導體領(lǐng)域的供應鏈國產(chǎn)化作貢獻。

“汽車電子產(chǎn)業(yè)潛力巨大，武漢經(jīng)開區(qū)大力發(fā)展新能源與智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)，為半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供了得天獨厚的條件，我對武漢經(jīng)開區(qū)充滿信心。”中芯聚源董事長高永崗希望吉盛微公司持續(xù)加大創(chuàng)新、研發(fā)力度，積極打造武漢集成電路零部件產(chǎn)業(yè)“朋友圈”，助力武漢經(jīng)開區(qū)高質(zhì)量發(fā)展。

近年來，武漢經(jīng)開區(qū)圍繞新能源與智能網(wǎng)聯(lián)汽車、新能源和新材料等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)方向培育了鼎龍股份、智新半導體、億咖通、芯擎科技等一批半導體產(chǎn)業(yè)鏈上的知名企業(yè)，在武漢經(jīng)開綜保區(qū)規(guī)劃建設(shè)的30萬平方米泛半導體產(chǎn)業(yè)園集聚鼎龍匯鑫、鼎龍匯達、迪盛微電子、聚芯電子等一批汽車電子和半導體產(chǎn)業(yè)項目。