據(jù)獨(dú)木資本官微消息，博納半導(dǎo)體設(shè)備（浙江）有限公司獲得數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，資方為寧波梓禾和嘉善經(jīng)開(kāi)同芯創(chuàng)業(yè)投資，獨(dú)木資本將為項(xiàng)目的后續(xù)融資提供財(cái)務(wù)顧問(wèn)服務(wù)。資金將用于生產(chǎn)基地建設(shè)，技術(shù)團(tuán)隊(duì)建設(shè)以及完善公司管理體系。

博納半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO劉亮表示，當(dāng)摩爾定律發(fā)展到極致，晶圓也在越做越薄——在先進(jìn)封裝應(yīng)用中，晶圓厚度一般小于100μm，晶圓減薄技術(shù)是封裝技術(shù)工序中最重要的工藝之一。臨時(shí)鍵合和解鍵合流程此前多用日本設(shè)備，但日本廠商往往有不平等條約，比如需要采用其指定的材料、為不少額外類目的付費(fèi)等等，并且交付周期和價(jià)格也更長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備相比之下，優(yōu)勢(shì)則高下立現(xiàn)。

據(jù)介紹，目前博納半導(dǎo)體已經(jīng)推出了臨時(shí)鍵合、臨時(shí)解鍵合設(shè)備、臨時(shí)解鍵合清洗一體機(jī)在內(nèi)的三款設(shè)備，公司已建設(shè)完整的打樣試驗(yàn)線，為客戶提供一體化，完整工藝段的服務(wù)。相比國(guó)外設(shè)備，博納半導(dǎo)體產(chǎn)品造價(jià)是國(guó)外同等產(chǎn)品的一半左右。并且，這些機(jī)器的零部件中有超過(guò)85%為該公司自主研發(fā)，更加自主可控，也可配合下游客戶的具體需求。目前，博納半導(dǎo)體的商業(yè)化進(jìn)展快速，已經(jīng)與國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技及關(guān)聯(lián)企業(yè)交付數(shù)臺(tái)整機(jī)設(shè)備、并且實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。團(tuán)隊(duì)方面，博納半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO劉亮有著超過(guò) 15 年的先進(jìn)封裝、晶圓制造設(shè)備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，團(tuán)隊(duì)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、全國(guó)首創(chuàng)的臨時(shí)解鍵合清洗一體機(jī)產(chǎn)業(yè)化技術(shù)。

領(lǐng)投方梓禾資本創(chuàng)始人鄭昕表示，博納半導(dǎo)體公司產(chǎn)品具備較大的先進(jìn)性，處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。公司設(shè)備相較進(jìn)口設(shè)備具有性價(jià)比高、設(shè)備重量輕體積小等優(yōu)勢(shì)，并符合國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向；臨時(shí)鍵合/解鍵合設(shè)備在先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體、MicroLED等領(lǐng)域均具有較大應(yīng)用場(chǎng)景；博納半導(dǎo)體發(fā)展思路清晰，在圍繞晶圓臨時(shí)鍵合/解鍵合工藝進(jìn)行前后端機(jī)臺(tái)研發(fā)，未來(lái)發(fā)展前景可期。