2023年12月29日，晶能微電子秀洲生產(chǎn)基地開工建設(shè)，項目位于嘉興國家高新區(qū)，占地95.4畝。

（來源：晶能）

晶能微電子項目是2023年浙江省嘉興市秀洲區(qū)重點招引的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目。浙江晶能微電子有限公司是吉利旗下功率半導(dǎo)體企業(yè)，具備國內(nèi)一流的功率半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)能力，致力于成為全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體服務(wù)商。

看秀洲消息顯示，晶能微電子項目總投資50.17億元，分兩期實施。項目一期占地95.4畝，總投資21.3億元，包括6英寸FRD晶圓制造項目和半橋模塊制造項目。其中，6英寸晶圓制造項目將建設(shè)年產(chǎn)48萬片的6英寸FRD晶圓生產(chǎn)線及相關(guān)配套；半橋模塊制造項目以年產(chǎn)60萬套高性能塑封半橋模塊制造生產(chǎn)線及相關(guān)配套為建設(shè)內(nèi)容。一期項目預(yù)計于2024年四季度建成。

據(jù)悉，秀洲基地是晶能微電子繼余杭工廠（全橋模塊）、溫嶺工廠（單管封裝），建設(shè)的第三座生產(chǎn)基地，主要補齊新一代高性能塑封半橋模塊的研發(fā)制造能力。

此外，2023年12月30日，晶能微電子宣布完成 A+輪融資。本輪融資由溫嶺九龍匯領(lǐng)投，多家老股東跟投。據(jù)悉，這是繼華登領(lǐng)投 Pre-A 輪、高榕領(lǐng)投 A 輪后，晶能微電子完成的第三輪融資。