1月3日，證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)披露了深圳市龍圖光罩股份有限公司(以下簡稱“龍圖光罩”或公司)首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)，公司IPO注冊獲同意。公司本次發(fā)行的股票數(shù)量為不超過3,337.50萬股，將于上交所科創(chuàng)板上市。

龍圖光罩主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國內(nèi)稀缺的獨(dú)立第三方半導(dǎo)體掩模版廠商。公司緊跟國內(nèi)特色工藝半導(dǎo)體發(fā)展路線，不斷進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品迭代，半導(dǎo)體掩模版對應(yīng)下游半導(dǎo)體產(chǎn)品的工藝節(jié)點(diǎn)從1μm逐步提升至130nm1，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器、IC封裝、模擬IC等特色工藝半導(dǎo)體領(lǐng)域，終端應(yīng)用涵蓋新能源、光伏發(fā)電、汽車電子、工業(yè)控制、無線通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等場景。

公司是國家工信部認(rèn)定的專精特新“小巨人”企業(yè)，此外還獲得廣東省功率半導(dǎo)體芯片掩模版工程技術(shù)研究中心認(rèn)定、廣東省專精特新中小企業(yè)認(rèn)定、國家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定等。截至2023年6月30日，公司擁有發(fā)明專利15項(xiàng)，實(shí)用新型專利26項(xiàng)，計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)31項(xiàng)。

龍圖光罩本次擬使用募集資金66,320.00萬元，主要用于高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地項(xiàng)目、高端半導(dǎo)體芯片掩模版研發(fā)中心項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。

龍圖光罩表示，未來公司將跟隨國家半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，圍繞高端半導(dǎo)體芯片掩模版領(lǐng)域，持續(xù)加大研發(fā)投入和資金投入，逐步實(shí)現(xiàn)90nm、65nm以及更高節(jié)點(diǎn)的高端制程半導(dǎo)體掩模版的量產(chǎn)與國產(chǎn)化配套，形成“深耕特色工藝，突破高端制程”的發(fā)展戰(zhàn)略和思路。

未來三至五年，公司將利用現(xiàn)有的優(yōu)勢和產(chǎn)品競爭力，擴(kuò)大國內(nèi)特色工藝半導(dǎo)體市場掩模版的市場占有率，同時(shí)大力推進(jìn)高端半導(dǎo)體芯片掩模版項(xiàng)目建設(shè)，實(shí)現(xiàn)高端半導(dǎo)體掩模版技術(shù)突破，不斷提升制程節(jié)點(diǎn)。

公司建立國內(nèi)專業(yè)化的半導(dǎo)體掩模版工程中心并聯(lián)合相關(guān)高校及科研院所，針對高端制程半導(dǎo)體掩模版制造技術(shù)、應(yīng)用技術(shù)、檢測技術(shù)、上游材料制造技術(shù)進(jìn)行研究和開發(fā)，拓寬半導(dǎo)體掩模版產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)作，實(shí)現(xiàn)鍍膜、涂膠等工序的部分自制。同時(shí)，公司未來發(fā)展堅(jiān)持持續(xù)創(chuàng)新、自主研發(fā)和人才隊(duì)伍建設(shè)，以現(xiàn)有技術(shù)為基礎(chǔ)，加大對半導(dǎo)體芯片掩模版的技術(shù)研發(fā)投入，把握行業(yè)發(fā)展方向，不斷強(qiáng)化公司技術(shù)的領(lǐng)先地位，深耕特色工藝的同時(shí)，逐步突破高端制程，成為國內(nèi)半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。