據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司申請一項名為“一種預(yù)濕腔內(nèi)外氣壓平衡控制裝置及方法“，公開號CN117423636A，申請日期為2022年7月。

 專利摘要顯示，本發(fā)明提出一種預(yù)濕腔內(nèi)外氣壓平衡控制裝置及方法，通過在預(yù)濕腔上設(shè)置進(jìn)氣口和與進(jìn)氣口相連接的進(jìn)氣管道且進(jìn)氣管道連接預(yù)濕腔外部大氣壓，用以平衡預(yù)濕腔內(nèi)外的氣壓，無需另外設(shè)置安裝檢測部件，同時也無需對其進(jìn)行額外的操作，便能夠在預(yù)濕腔破真空后,打開預(yù)濕腔取出晶圓時很好地避免預(yù)濕腔內(nèi)壁上的水向外噴濺至預(yù)濕腔外部傳感器上，產(chǎn)生干擾的現(xiàn)象，達(dá)到預(yù)防傳感器發(fā)生誤警報的情況的發(fā)生，提高晶圓加工的效率。

（來源：金融界）