近期，淄博芯材集成電路有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱：芯材電路）完成數(shù)億元A+輪融資，投資方包括前海方舟、龍鼎投資、山東省新動(dòng)能、毅達(dá)資本、達(dá)泰資本、國(guó)科興和、中芯聚源、北極光創(chuàng)投、馮源資本等，資金將主要用于產(chǎn)線建設(shè)。

芯材電路成立于2021年9月，主要從事高精密、高階芯片及先進(jìn)封裝領(lǐng)域載板的研發(fā)、制造和銷售。創(chuàng)立以來，芯材電路就以MSAP、ETS、SAP工藝為基礎(chǔ)，專注于FC-CSP、SiP、AiP、FC-BGA等高精密、高階芯片及先進(jìn)封裝領(lǐng)域載板業(yè)務(wù)。據(jù)悉，芯材電路產(chǎn)品主要應(yīng)用于PC和服務(wù)器用BGA、手機(jī)用AiP/AP/基帶、消費(fèi)電子、便攜式裝備的RF等。 

北極光創(chuàng)投消息顯示，芯材電路在淄博高新區(qū)正式落地總投資達(dá)34億元的“集成電路封裝載板項(xiàng)目”。截至2023年底，一期廠房建設(shè)完成，推進(jìn)設(shè)備調(diào)試和產(chǎn)品驗(yàn)證。接下來，團(tuán)隊(duì)將在24年上半年正式進(jìn)行投產(chǎn)，最終項(xiàng)目總產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)到200萬張每年。