1月24日，瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司(簡稱“瀚天天成”)申請上交所科創(chuàng)板上市審核狀態(tài)變更為“已問詢”。中金公司為其保薦機構，擬募資35.03億元。

瀚天天成是全球領先的寬禁帶半導體(第三代半導體)外延晶片提供商，主要從事碳化硅外延晶片的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品用于制備碳化硅功率器件，被廣泛應用于新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)及航空航天等領域。

公司是國內首家實現(xiàn)商業(yè)化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供應的生產(chǎn)商，同時也是國內少數(shù)獲得汽車質量認證(IATF16949)的碳化硅外延生產(chǎn)商之一。公司緊跟國家第三代半導體行業(yè)的戰(zhàn)略布局、瞄準行業(yè)前沿領域，已經(jīng)實現(xiàn)了國產(chǎn)8英寸碳化硅外延片技術的突破并已經(jīng)獲得了客戶的正式訂單，極大地推動了我國碳化硅外延晶片向大尺寸方向發(fā)展的進程。公司深耕碳化硅外延領域十多年，憑借先進的技術水平、優(yōu)質的產(chǎn)品性能及穩(wěn)定的產(chǎn)品供應能力，在全球碳化硅市場具有較高的知名度、認可度及突出的國際競爭力。

報告期內，瀚天天成服務的客戶包括全球領先的半導體功率器件廠商如客戶A、客戶B、客戶C等及國內功率器件廠商如中車時代、比亞迪半導體、芯聯(lián)集成、華潤微、積塔半導體、瞻芯電子等。根據(jù)CASA統(tǒng)計數(shù)據(jù)，按外銷市場和自供市場全出貨量統(tǒng)計(等效6英寸)，公司2022年全球市場占有率約為19%；按外銷市場出貨量統(tǒng)計(等效6英寸)，公司2022年全球市場占有率約為38%。

碳化硅半導體作為第三代半導體的核心材料，與前兩代半導體材料相比，具有禁帶寬度大、擊穿電場高、熱導率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強等優(yōu)勢，是新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)及航空航天等國家重點發(fā)展領域核心基礎材料，戰(zhàn)略意義突出，在目前全球競爭背景下，發(fā)行人作為全球領先的碳化硅外延企業(yè)，加大研發(fā)力度、擴大生產(chǎn)規(guī)模，對于保障國家核心戰(zhàn)略材料的自主可控、實現(xiàn)國家第三代半導體的產(chǎn)業(yè)鏈安全具有重要意義。

報告期內，公司主營業(yè)務收入按類別劃分的構成情況如下：

公司主要采取以銷定產(chǎn)的生產(chǎn)模式，銷售模式以直銷為主、代理商銷售為輔，主要原材料包括襯底、配件耗材和氣體等。

財務方面，于2020年度、2021年度、2022年度以及2023年上半年，瀚天天成實現(xiàn)營業(yè)收入分別約為6312.17萬元、1.75億元、4.41億元以及5.86億元；同期，凈利潤分別約為-630.34萬元、2042.84萬元、1.43億元以及5770.75萬元。