深圳至信微電子今日宣布完成A+輪融資,本輪由深圳重大產(chǎn)業(yè)投資集團領投,以及老股東深圳高新投繼續(xù)追加投資,以共同推動碳化硅功率器件領域的技術創(chuàng)新和市場拓展,風量資本擔任財務顧問。
至信微電子成立于2021年,一直致力于碳化硅功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主打產(chǎn)品為碳化硅MOSFET及模組等系列產(chǎn)品。憑借其卓越的技術實力和前瞻的市場洞察,公司推出的碳化硅器件產(chǎn)品目前已在光伏、新能源汽車、工業(yè)等領域獲得客戶認可。
至信微團隊由來自華潤微、意法半導體等世界知名半導體企業(yè)的資深人士組成,具有強大的產(chǎn)業(yè)資源及行業(yè)背景。公司創(chuàng)始人張愛忠先生是國內著名的功率半導體專家,所帶領的團隊是國內最早開始研究碳化硅設計與工藝技術的團隊,擁有業(yè)界領先的芯片設計技術及完善的工藝技術。因此,作為無晶圓芯片設計公司,至信微在器件設計端就充分考慮了在晶圓制造工藝端和封測端將遇到的影響產(chǎn)品良率的因素。迄今為止,至信微的碳化硅MOSFET流片均一次性成功,量產(chǎn)良率業(yè)內領先,受到了上游合作伙伴及下游客戶的廣泛好評。
至信微電子不斷追求技術創(chuàng)新和品質卓越,其在過去的6個月里接連發(fā)布了大量新產(chǎn)品,其中包括全球領先主要應用于電動汽車主驅模塊的1200v/16m? ,1200V/7mΩ及750V/5mΩ碳化硅MOSFET,實現(xiàn)了技術和市場上的重大突破。
深重投集團是深圳市屬國有獨資功能類企業(yè),也是市政府重大引領性產(chǎn)業(yè)投資功能性平臺。深重投集團聚焦深圳“20+8”產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展和關鍵核心技術“卡脖子”攻關,已成功導入和投資國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心、重投天科、中芯深圳、方正微電子、華潤微、深圳市智能傳感器MEMS中試平臺以及芯鑫融資租賃等多個重大引領性集成電路產(chǎn)業(yè)項目,助力深圳初步構建了全譜系、全品類、全鏈條、“橫向到邊、縱向到底”集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新格局。深重投集團率先提出并持續(xù)推動落實第三代半導體“虛擬全產(chǎn)業(yè)鏈(VIDM)”發(fā)展模式,此次投資至信微電子,是深重投集團在第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈的又一重要布局。深重投集團將與至信微電子緊密合作,共同推動碳化硅功率器件技術的創(chuàng)新發(fā)展,加速實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化和商業(yè)化。
在深圳,國資被公認為是推動企業(yè)創(chuàng)新的關鍵力量。深圳國資既起到了“長期資本”和“耐心資本”的作用,在投資企業(yè)的過程中,也協(xié)助企業(yè)爭取政策和市場紅利,并且提供增值服務,以協(xié)調國有資源來支持企業(yè)的發(fā)展。除了在投資介入時機上做得早之外,深圳國資還注重為成長期的創(chuàng)新企業(yè)提供金融支持、展覽營銷、人才顧問等成長支持。幫助企業(yè)在細分領域站穩(wěn)腳跟,助力其走向資本市場。
深重投資本總經(jīng)理朱亞軍表示,此次投資是基于對至信微電子的高度認可和對其未來發(fā)展的信心。至信微在碳化硅領域具備核心技術和專利,其產(chǎn)品性能和質量有競爭優(yōu)勢。投資至信微可以進一步支持其研發(fā)能力,并加速技術創(chuàng)新,不斷提升產(chǎn)品的競爭力和市場份額。深重投集團持續(xù)推動半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)建鏈補鏈強鏈,將充分利用行業(yè)資源、已投項目資源、政府資源等為至信微電子提供全方位的支持。雙方將共同打造碳化硅功率器件領域的領先企業(yè),推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
至信微電子創(chuàng)始人兼CEO張愛忠表示:“我們非常歡迎深重投集團成為我們的戰(zhàn)略投資者。深重投集團在半導體與集成電路領域具有豐富的產(chǎn)業(yè)資源,這將對至信微電子的發(fā)展帶來重要的推動作用。同時,國資機構投資具有長期性,規(guī)范性的特點,會為公司在后續(xù)繼續(xù)獲取金融支持,提升內部管理等方面提供強大支持。我們將繼續(xù)加大研發(fā)投入,加速產(chǎn)品迭代和創(chuàng)新,不斷滿足市場需求。同時,我們也將與深重投集團緊密合作,共同拓展市場和產(chǎn)業(yè)鏈合作,實現(xiàn)互利共贏。”
此次投資是深重投集團和至信微電子共同邁向未來的重要一步。雙方將攜手共進,共同推動碳化硅功率器件領域的創(chuàng)新發(fā)展,為全球客戶提供更優(yōu)質的產(chǎn)品和服務。至信微將繼續(xù)加大新產(chǎn)品研發(fā)投入、加快市場拓展步伐,不斷提升在碳化硅功率器件領域的競爭力,為我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更大貢獻。