盛美上海1月30日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，公司于2024年1月26日接受65家機構(gòu)調(diào)研，機構(gòu)類型為QFII、保險公司、其他、基金公司、海外機構(gòu)、證券公司、陽光私募機構(gòu)。 投資者關(guān)系活動主要內(nèi)容介紹：公司領(lǐng)導(dǎo)對公司2024年度向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案進行了簡單介紹,并就投資者關(guān)心的問題進行了回答。 問答環(huán)節(jié) 

問：公司"研發(fā)和工藝測試平臺項目"建設(shè)主要是針對Track的嗎?

答：公司現(xiàn)階段已有清洗設(shè)備、鍍銅設(shè)備、爐管設(shè)備、PECVD、Track等產(chǎn)品,公司希望進行組合性、連貫性的測試。首先對硅片進行清洗,再通過爐管及PECVD完成鍍膜,而后通過Track與光刻機的對接,完成涂膠、曝光、顯影,然后進入實驗線的刻蝕設(shè)備進行干法刻蝕,再進行去膠清洗。公司還配備SP7顆粒檢測器及其他量測設(shè)備對各個工藝步驟進行檢測驗證。該項目目的就是可以在一條線上串聯(lián)公司的五大產(chǎn)品,進行模擬生產(chǎn)線inline的測試,加快公司對各類設(shè)備的開發(fā)驗證,縮短在客戶端的測試驗證時間。謝謝!

問：公司在光刻機的型號選擇方面存在哪些考量?

答：公司在光刻機的購入方面并非優(yōu)先選擇先進的,KrF-line是公司首要的目標,但目前選定的最終型號還未定,國產(chǎn)的和國際的都可以。選KrF-line的原因主要是以下幾點:1)KrF-lineTrack設(shè)備的市場最大,因為它的工藝步數(shù)最多,包含先進工藝和成熟工藝;2)國外某公司今年年底會推出400WPH的下一代KrF-line的光刻機,這要求Track需要做到450WPH的高產(chǎn)出率;3)300WPH的KrF-line型號Track設(shè)備是公司進入市場的第一個產(chǎn)品,同時今年公司也將開發(fā)出浸潤式的ArFTrack設(shè)備。因此目前公司擬定的策略是先從KrF-line和300WPH切入,同時再逐步進行400WPH的開發(fā)。此外,公司的Track設(shè)備的目標不僅是解決國產(chǎn)化的問題,還希望進入全球市場。

問：請問領(lǐng)導(dǎo)是否能對公司高端半導(dǎo)體設(shè)備迭代研發(fā)項目展開描述?

答：首先是清洗設(shè)備,公司現(xiàn)階段(截至去年底)已成功掌握95%的清洗工藝步驟的設(shè)備,公司的清洗設(shè)備包含單片正面、單片背面、邊緣刻蝕、單片高溫硫酸、Tahoe單片槽式組合清洗、兆聲波清洗、先進IPA干燥技術(shù)及超臨界CO2清洗等產(chǎn)品,工藝覆蓋廣泛?，F(xiàn)階段公司目標是將公司的產(chǎn)品做到更實更優(yōu),希望公司的設(shè)備不僅在中國市場占據(jù)主要份額,也在全球市場上被大量采用,為此公司將會繼續(xù)加大對清洗設(shè)備的研發(fā)投入。此外,PECVD方面,公司擁有自己的差異化的設(shè)計,不同于業(yè)界現(xiàn)有的"一個腔體四個卡盤"以及"一個腔體兩個卡盤"的設(shè)計,盛美采用獨特的"一個腔體三個卡盤"的設(shè)計,可以兼顧兩者的優(yōu)勢,在同一平臺上實現(xiàn)多種PECVD工藝。公司具有自主研發(fā)獨立知識產(chǎn)權(quán)的腔體內(nèi)部設(shè)計,可以有效提高薄膜均勻性及薄膜應(yīng)力控制,減少顆粒。今年公司預(yù)計將新增3-5家戰(zhàn)略核心客戶。謝謝! 

問：現(xiàn)在公司海外的幾個重要客戶的具體進展是否能做一下分享?

答：1)目前美國一個大客戶對產(chǎn)品反饋良好,后續(xù)較大機率可洽談重復(fù)訂單;2)歐洲客戶的設(shè)備于去年9月進入,目前正在裝機過程中,過程較為順利,后續(xù)隨著這第一臺設(shè)備在這個歐洲大客戶的驗證完成后,未來也有重復(fù)訂單;3)公司也在重點開發(fā)新加坡及周邊的一些大客戶,新加坡未來將會是半導(dǎo)體的熱點區(qū)域,公司將緊跟這個市場;4)中國臺灣市場方面,公司一直積極開拓,目前已有客戶,特別是電鍍設(shè)備方面已有多家客戶在采用公司的設(shè)備,這一塊未來也是公司的一大亮點;5)韓國區(qū)域,韓國海力士從2011年開始就是公司客戶,現(xiàn)階段公司也與其在多方面進行合作,且不僅是清洗設(shè)備,其他現(xiàn)有的幾個產(chǎn)品公司都在積極和其推進合作。綜上,在國際化上,公司在近年來已取得一定成就,今明兩年將會是公司的一個發(fā)力點,能夠?qū)⒐厩逑?、電鍍設(shè)備率先推出進入市場,緊接著在中國把爐管設(shè)備、ALD、PECVD、Track驗證完成后相繼推出到國際市場。謝謝! 

問：請問公司目前的產(chǎn)品在高端應(yīng)用層面的進展和規(guī)劃?

答：高端應(yīng)用方面,公司已經(jīng)量產(chǎn)清洗和電鍍設(shè)備,并拿到批量的訂單。電鍍設(shè)備方面,目前盛美設(shè)備在生產(chǎn)線上能滿足客戶需求。此外,爐管設(shè)備、Track、PECVD等部分,爐管設(shè)備目前相對進程較快,因為ALD目前已經(jīng)成功開發(fā),目前已在客戶端進行生產(chǎn)驗證,并且客戶數(shù)量在今年會有一個較大的拓展。 

問：請問公司PECVD方面目前的發(fā)展方向是友商沒有做的或者是比友商所做的更偏向高端制程的和更偏向存儲的?對于友商現(xiàn)在已經(jīng)做的較好的、拿到一定市場份額的公司怎么保證后續(xù)在這塊能突擊到一些較好的份額?對于客戶而言,如這些產(chǎn)品目前友商在做但并沒有做的很好,公司打算怎么拿到更好的市場份額?

答：公司在做PECVD的同時也在定位自己的產(chǎn)品,現(xiàn)階段國內(nèi)外PECVD的產(chǎn)品主要有兩種設(shè)計。盛美的差異化設(shè)計的好處就是在同一個平臺上僅需很小改動就可以實現(xiàn)國外兩家大公司擅長的工藝,盛美工藝既能滿足客戶全面的工藝需求。因此主要的優(yōu)點就是未來客戶買一個平臺就能實現(xiàn)基本上所有PECVD的工藝。此外,中端和高端工藝應(yīng)用是公司的目標,既包括邏輯也包括存儲,并且PECVD的難點主要是薄膜均勻性,薄膜應(yīng)力和顆粒特性,公司核心設(shè)計上對這三個要點都非常注重,這也是未來核心競爭點,也是公司的產(chǎn)品優(yōu)勢。在這三個方面公司已有自己的全球IP布局。未來這個設(shè)備在中國研發(fā)并完成驗證后將推向國際市場,這些差異化特點就是公司和國外大公司在市場上比拼的底氣。 

問：公司目前在先進封裝設(shè)備的布局以及當前的進度?

答：公司較早就已在先進封裝方面進行布局,2013年和2014年左右公司開始做清洗設(shè)備和涂膠顯影設(shè)備。目前公司是全球先進封裝濕法設(shè)備線種類最齊全的企業(yè),如清洗、濕法刻蝕、涂膠、顯影、去膠、電鍍以及拋光設(shè)備(如電拋光)等都已用于多家客戶端大生產(chǎn)線。

問：目前公司在先進封裝布局的設(shè)備種類較全,請問目前公司在哪種設(shè)備上的進度更快?

答：公司在先進封裝方面主要是和國際客戶合作,未來5到10年先進封裝在芯片產(chǎn)業(yè)上將越發(fā)重要,其深度、維度、技術(shù)難度都在提高,公司未來的策略會進一步加大在先進封裝設(shè)備上的研發(fā)投入和市場開拓,未來公司國際市場開拓的一重要方向就是把鍍銅設(shè)備導(dǎo)入韓國、臺灣、美國、歐洲等全球市場。

問：請問2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場中國和海外銷售分別是什么情況?對公司而言新增訂單將達到什么水平?領(lǐng)導(dǎo)對于25年后訂單的增速會收斂的說法持什么態(tài)度?

答：中國的半導(dǎo)體芯片仍處于多年擴張期,因為中國的市場需求巨大。對市場而言,中高端產(chǎn)品只要做的出來一定有銷路,同時隨著企業(yè)擴大產(chǎn)品也將產(chǎn)生巨大的發(fā)展空間。因此中國企業(yè)只要在技術(shù)上不斷的前進,未來市場是充足的,中國市場和國際市場一樣,未來幾年都還在成長期。

問：請問公司對2024年有什么訂單方面的目標嗎?

答：公司對2024年前景較為樂觀,尤其中國市場將比去年更好。公司對中國市場未來幾年發(fā)展充滿信心。2024年,公司爐管系列產(chǎn)品加入銷售行列,2025年,公司Track和PECVD也將加入銷售行列支撐公司未來5到8年的高速成長。目前公司設(shè)置戰(zhàn)略目標為實現(xiàn)國內(nèi)銷售占比50%,海外銷售占比50%,總銷售規(guī)模達到350億人民幣,從而進入全球半導(dǎo)體設(shè)備第一梯隊行列;