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東微半導(dǎo)申請氮化鎵器件及其制造方法專利,提供一種氮化鎵器件

日期:2024-03-05 閱讀:234
核心提示:據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告,蘇州東微半導(dǎo)體股份有限公司申請一項名為氮化鎵器件及其制造方法,公開號CN117637832A,申請日期為2022年

 據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告,蘇州東微半導(dǎo)體股份有限公司申請一項名為“氮化鎵器件及其制造方法“,公開號CN117637832A,申請日期為2022年8月。

專利摘要顯示,本發(fā)明實施例提供的一種氮化鎵器件,包括:襯底層;位于所述襯底層之上的氮基半導(dǎo)體層;在所述氮基半導(dǎo)體層上形成的源電極、漏電極以及位于所述源電極和所述漏電極之間的柵結(jié)構(gòu),所述柵結(jié)構(gòu)包括:鈍化層;位于所述鈍化層之上的浮柵,所述浮柵向所述源電極的一側(cè)延伸至所述氮基半導(dǎo)體層之上并與所述氮基半導(dǎo)體層接觸形成pn結(jié)二極管;位于所述浮柵之上的控制柵,所述控制柵向所述源電極的一側(cè)延伸至所述氮基半導(dǎo)體層之上,所述控制柵通過柵介質(zhì)層與所述浮柵和所述氮基半導(dǎo)體層隔離。

 

 

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