振華科技近日在投資者在互動平臺表示：“十四五”期間，公司大力發(fā)展以SiC、GaN為代表的第三代半導(dǎo)體，SiC方面，未來，公司將具備芯片自主設(shè)計、封測能力，實現(xiàn)SiC SBD系列產(chǎn)品自制，同時開展SiC VDMOS系列產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)工作，形成SiC VDMOS設(shè)計能力。