清溢光電3月6日發(fā)布投資者關系活動記錄表，公司于2024年3月4日接受15家機構調研，機構類型為其他、基金公司、證券公司、陽光私募機構。 投資者關系活動主要內容介紹：

問：公司業(yè)績快報已披露，相較于2022年取得了很大的進步，請問能否給我們梳理一下2023年度的營收及增量的貢獻等？

答：2023年公司圍繞“平板顯示掩膜版+半導體芯片掩膜版”互促共進的“雙翼”戰(zhàn)略發(fā)展目標，持續(xù)專注于掩膜版的研發(fā)、生產和銷售。2023年，子公司合肥清溢光電有限公司平板顯示行業(yè)掩膜版業(yè)務產銷規(guī)模繼續(xù)爬升，憑借充足的產能和穩(wěn)定的質量從客戶端爭取到更多高規(guī)產品的訂單；同時二級子公司深圳清溢微電子有限公司也追加投入擴大產能，使得半導體芯片掩膜版銷售額進一步增長。“雙翼”共進使得公司整體銷售規(guī)模同比有一定上升，規(guī)模效應疊加訂單結構優(yōu)化使得公司盈利能力進一步提升，凈利潤同比增速高于營業(yè)收入增速。

問：請問公司面板和半導體光刻機新設備的采購計劃？

答：平板顯示掩膜版方面，公司陸續(xù)引進新的光刻機設備，后續(xù)將進一步提升產能。 半導體掩膜版業(yè)務方面，公司目前已擁有業(yè)內先進的激光光刻機，CD精度可達到130nm掩膜版的要求。佛山生產基地項目擬引入的光刻設備將不限于激光光刻機，也將適時考慮引入電子束光刻機。由于半導體光刻機的采購周期較長，公司技術方面正在逐步提升，公司將分步投資，具體請關注公司后續(xù)披露的相關公告。

問：請問公司現(xiàn)在半導體掩膜版方面客戶主要是什么類型的？主要是設計公司還是代工廠？

答：在半導體芯片掩膜版行業(yè)，公司已實現(xiàn)180nm工藝節(jié)點半導體芯片掩膜版的量產以及150nm工藝節(jié)點半導體芯片掩膜版的客戶測試認證，主要應用在IGBT、MOSFET、碳化硅和MEMS等半導體芯片領域，涵蓋半導體集成電路凸塊（ICBumping）掩膜版、集成電路代工（ICFoundry）掩膜版、集成電路載板（ICSubstrate）掩膜版、發(fā)光二極管（LED）封裝掩膜版及微機電（MEMS）掩膜版等產品，公司與國內重點的ICFoundry、功率半導體器件、MEMS、MicroLED芯片、先進封裝等領域企業(yè)均建立了深度的合作關系，如芯聯(lián)集成、三安光電（600703）、艾克爾、士蘭微（600460）、泰科天潤、積塔半導體、華微電子（600360）、賽微電子（300456）和長電科技（600584）等公司。公司以行業(yè)發(fā)展趨勢和國家的產業(yè)政策為導向，通過持續(xù)拓展半導體芯片掩膜版的工藝研發(fā)能力和先進產品的競爭力，提升半導體芯片掩膜版的國產化率。

問：請問公司產品的下游有涉及車載的部分產品嗎？

答：公司的產品有涉及在下游車載產品上應用。

問：請問關于原材料國產替代的進程是怎樣的，貴司對這一模塊有預期嗎？

答：目前很多企業(yè)都在推進上游石英玻璃的國產化，上游材料產業(yè)鏈主要包括以下幾個環(huán)節(jié)：一是石英玻璃的生產環(huán)節(jié)；二是研磨拋光環(huán)節(jié)；三是真空鍍膜環(huán)節(jié)；四是涂膠環(huán)節(jié)。公司目前已經(jīng)具備涂膠能力。上游的玻璃、研磨和鍍鉻環(huán)節(jié)，國內廠商也在陸續(xù)投入，但研磨等方面的技術能力等還需要時間發(fā)展。公司大力支持上游材料國產化，并考慮通過扶持國內供應鏈企業(yè)，提供合格的材料，推進國產化的力度，漸進式地實現(xiàn)國產化替代，從而將來在產業(yè)鏈和材料供應上有更多的選擇。