近日，廣立微在回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，人工智能與集成電路是兩個(gè)相輔相成、相互促進(jìn)的技術(shù)領(lǐng)域。人工智能的基礎(chǔ)底座是高性能芯片，集成電路作為電子信息產(chǎn)品的關(guān)鍵部件，為人工智能技術(shù)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)；相應(yīng)地，人工智能的快速發(fā)展帶動(dòng)了更高性能、更低功耗集成電路的需求，同時(shí)人工智能強(qiáng)大的算法和學(xué)習(xí)能力能夠提升軟件設(shè)計(jì)效率和性能并助力智能制造的實(shí)現(xiàn)，從而促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新。 

公司長(zhǎng)期專注于制造類EDA，在芯片成品率提升領(lǐng)域形成了包括EDA軟件、WAT測(cè)試設(shè)備和半導(dǎo)體數(shù)據(jù)分析軟件在內(nèi)的全流程產(chǎn)品生態(tài)構(gòu)建，應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋邏輯、存儲(chǔ)及Flash等各類芯片產(chǎn)品，助力高性能芯片的設(shè)計(jì)與制造，在集成電路從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的整個(gè)產(chǎn)品周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升；另一方面，公司高度關(guān)注人工智能方向的發(fā)展，積極擁抱技術(shù)變革，通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)、計(jì)算機(jī)視覺(jué)等技術(shù)，推動(dòng)公司的EDA工具及半導(dǎo)體數(shù)據(jù)分析軟件持續(xù)迭代更新，不斷提升軟件的設(shè)計(jì)與分析效率、精準(zhǔn)度等性能，以開(kāi)發(fā)出具有更高價(jià)值和行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品與技術(shù)。