印度政府近日批準(zhǔn)了三項(xiàng)半導(dǎo)體大型建設(shè)項(xiàng)目，含晶圓代工廠、封測(cè)工廠。然而，印度未批準(zhǔn)Tower Semiconductor（高塔半導(dǎo)體）的建廠提案，原因據(jù)說(shuō)是因?yàn)樵摴九c合作伙伴之間存在法律糾紛。

以色列高塔半導(dǎo)體曾與總部位于阿布扎比的Next Orbit Ventures公司成立合資企業(yè)ISMC，根據(jù)印度一位律師消息，ISMC要求印度政府不要批準(zhǔn)高塔半導(dǎo)體耗資80億美元在印度建立40nm~65nm工藝節(jié)點(diǎn)模擬電路晶圓廠的提案，因?yàn)镮SMC認(rèn)為高塔半導(dǎo)體這一單方面的決定，是違約行為。

在印度于2022年宣布7600億盧比的半導(dǎo)體和顯示面板激勵(lì)計(jì)劃之后，高塔半導(dǎo)體便與Next Orbit Ventured成立了合資公司ISMC。這兩家公司試圖聯(lián)手申請(qǐng)印度政府的補(bǔ)貼，并提出在卡納塔克邦建設(shè)65nm模擬芯片工廠的計(jì)劃。但印度政府未批準(zhǔn)此前ISMC的提案，因?yàn)楫?dāng)時(shí)英特爾試圖收購(gòu)高塔半導(dǎo)體，而印度政府希望等待交易完成。

2023年8月16日，英特爾宣布終止對(duì)高塔半導(dǎo)體的收購(gòu)計(jì)劃，原因是該交易無(wú)法及時(shí)獲得監(jiān)管批準(zhǔn)。此外，英特爾將向高塔半導(dǎo)體支付3.53億美元的終止費(fèi)。

印度政府2月29日正式批準(zhǔn)塔塔集團(tuán)、CG Power等公司建設(shè)3座總投資1.26萬(wàn)億盧比（約合152億美元）的半導(dǎo)體工廠項(xiàng)目。其中塔塔集團(tuán)將與力積電合作建設(shè)晶圓廠，印度CG Power與日本瑞薩電子、泰國(guó)Stars Microelectronics將共同建設(shè)封測(cè)工廠。此前，美光公司總額27.5億美元的存儲(chǔ)器ATMP設(shè)施項(xiàng)目已獲得印度批準(zhǔn)，并從印度中央政府和邦政府獲得了19.25億美元的補(bǔ)貼。

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