2024年4月8-11日，一年一度化合物半導體行業(yè)盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將在武漢光谷科技會展中心舉辦。

惠豐鉆石將攜多款新品亮相本屆盛會，誠邀業(yè)界同仁蒞臨A203號展臺參觀、交流合作。

惠豐鉆石坐落于河南省商丘市柘城高新技術(shù)金剛石產(chǎn)業(yè)基地，擁有150 畝花園式標準化廠區(qū)，占地面積 6萬平方米。是中國機床工具工業(yè)協(xié)會超硬材料分會常務理事單位，現(xiàn)行國家標準“超硬材料人造金剛石微粉”起草單位之一，擁有全資子公司河南省惠豐金剛石有限公司、深圳惠豐半導體有限公司、控股子公司河南克拉鉆石有限公司及鄭州技術(shù)中心。2020年12月公司被國家工信部授予專精特新“小巨人”稱號，2021年被國家工信部認定為"人造單晶金剛石微粉"制造業(yè)單項冠軍產(chǎn)品，2021年被河南省科技廳認定為"瞪羚企業(yè)"公司2022年7月在北京證券交易所上市。

1、HFD-MC（表面多刃化金剛石微粉）

產(chǎn)品特性：表面結(jié)構(gòu)粗糙多刃，增強把持力的同時提高鋒利度。

適用用途：用于藍寶石、磁頭、硬盤、硬質(zhì)玻璃和晶體、陶瓷以及硬質(zhì)合金的超精密研磨和拋光，可作為鍍膜添加劑，用于金屬模具、工具、部件等鍍膜?？捎糜谘心ィ话闩渲瞥裳心ヒ簛硎褂?，也能制作刀具，切割時不容易產(chǎn)生崩裂。

2、HFD-DW（金剛石線專用微粉）

產(chǎn)品特性：采用高強度 MBD 系列優(yōu)質(zhì)金剛石為原料，經(jīng)過特殊整形、分級工藝，杜絕大顆粒。粒度分布集中，提高有效磨削力顆粒含量，增強耐磨性能。

適用用途： 適用于線鋸等切割的工具的制造，單晶硅、多晶硅、寶石、石英、液晶玻璃、磁性材料、 半導體等硬脆新材料的粗磨、精磨、拋光等。

3、金剛石研磨拋光液

惠豐鉆石自主研發(fā)生產(chǎn)多種金剛石研磨拋光液產(chǎn)品，包括水溶性、油溶性等不同類型，磨料品種多樣，針對不同研磨對象材質(zhì)，訂制合適配方體系,目前產(chǎn)品可滿足 LED 襯底、光學藍寶石、手機陶瓷、光學玻璃、精密金屬、半導體材料等行業(yè)的精密研磨拋光工藝制程。

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