近日，蘇州博湃半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱：博湃半導(dǎo)體）完成數(shù)億元股權(quán)融資。本輪融資由天創(chuàng)資本領(lǐng)投，永鑫方舟跟投。融資主要用于博湃半導(dǎo)體擴(kuò)大產(chǎn)能。永鑫方舟資本消息顯示，永鑫方舟聯(lián)合參與博湃半導(dǎo)體A輪數(shù)億元融資。博湃半導(dǎo)體專注于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝及應(yīng)用的新技術(shù)開發(fā)，包含研發(fā)及應(yīng)用中心、關(guān)鍵設(shè)備和核心半導(dǎo)體材料三大板塊。

據(jù)悉，博湃半導(dǎo)體擁有大量核心專利技術(shù)，銀燒結(jié)、薄膜輔助塑封、動態(tài)壓頭技術(shù)、樹脂通孔技術(shù)等，在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、大功率半導(dǎo)體封裝及應(yīng)用領(lǐng)域始終處于全球領(lǐng)先的地位；在MEMS和傳感器等細(xì)分領(lǐng)域，其設(shè)備可完成光學(xué)/壓力/影像傳感器、指紋識別感應(yīng)器、智能卡和2.5D/3D等產(chǎn)品的特殊工藝要求。

博湃半導(dǎo)體官方消息顯示，在第三代半導(dǎo)體SiC功率模塊方面，公司的銀燒結(jié)技術(shù)亦是全球市場領(lǐng)導(dǎo)者。在核心半導(dǎo)體材料方面，目前公司核心產(chǎn)品為活性金屬釬焊AMB陶瓷覆銅基板，具備全制程工藝能力，產(chǎn)品性能和成本有巨大優(yōu)勢；已獲全球知名SiC功率半導(dǎo)體客戶認(rèn)證測試，打破國際壟斷，確保供應(yīng)鏈安全。