半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊  近日，山東中科際聯(lián)光電集成技術(shù)研究院有限公司、蘇州博湃半導(dǎo)體技術(shù)有限公司等發(fā)布融資進(jìn)展，最新信息如下：

中科際聯(lián)完成數(shù)千萬元A+輪融資

 近日，山東中科際聯(lián)光電集成技術(shù)研究院有限公司（以下簡稱：中科際聯(lián)）完成數(shù)千萬元A+輪融資，由毅達(dá)資本和源禾資本投資。中科際聯(lián)成立于2019年，聚焦核心光電芯片及器件制造領(lǐng)域，研制集成化、融合化、工程化的光子集成芯片（激光器、放大器），開發(fā)高性能光電子器件、模塊與應(yīng)用系統(tǒng)，為國家重要工程任務(wù)的實施，提供自主可控的光電子集成器件產(chǎn)品和解決方案。

毅達(dá)資本消息顯示，目前，中科際聯(lián)已擁有覆蓋材料、芯片、器件、模塊全鏈條的半導(dǎo)體光電器件生產(chǎn)能力，芯片研發(fā)生產(chǎn)自主可控，在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位，可對國外同類產(chǎn)品原位替代。

博湃半導(dǎo)體完成數(shù)億元A輪融資

近日，蘇州博湃半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱：博湃半導(dǎo)體）完成數(shù)億元股權(quán)融資。本輪融資由天創(chuàng)資本領(lǐng)投，永鑫方舟跟投。融資主要用于博湃半導(dǎo)體擴(kuò)大產(chǎn)能。永鑫方舟資本消息顯示，永鑫方舟聯(lián)合參與博湃半導(dǎo)體A輪數(shù)億元融資。博湃半導(dǎo)體專注于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝及應(yīng)用的新技術(shù)開發(fā)，包含研發(fā)及應(yīng)用中心、關(guān)鍵設(shè)備和核心半導(dǎo)體材料三大板塊。

據(jù)悉，博湃半導(dǎo)體擁有大量核心專利技術(shù)，銀燒結(jié)、薄膜輔助塑封、動態(tài)壓頭技術(shù)、樹脂通孔技術(shù)等，在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、大功率半導(dǎo)體封裝及應(yīng)用領(lǐng)域始終處于全球領(lǐng)先的地位；在MEMS和傳感器等細(xì)分領(lǐng)域，其設(shè)備可完成光學(xué)/壓力/影像傳感器、指紋識別感應(yīng)器、智能卡和2.5D/3D等產(chǎn)品的特殊工藝要求。

博湃半導(dǎo)體官方消息顯示，在第三代半導(dǎo)體SiC功率模塊方面，公司的銀燒結(jié)技術(shù)亦是全球市場領(lǐng)導(dǎo)者。在核心半導(dǎo)體材料方面，目前公司核心產(chǎn)品為活性金屬釬焊AMB陶瓷覆銅基板，具備全制程工藝能力，產(chǎn)品性能和成本有巨大優(yōu)勢；已獲全球知名SiC功率半導(dǎo)體客戶認(rèn)證測試，打破國際壟斷，確保供應(yīng)鏈安全。

安儲科技宣布已完成Pre-A輪融資

近日，張家港安儲科技有限公司（以下簡稱“安儲科技”）宣布已完成Pre-A輪融資，本輪融資由中科創(chuàng)星領(lǐng)投，天匯資本和張家港智慧創(chuàng)投跟投。資金將用于產(chǎn)能擴(kuò)建與設(shè)備研發(fā)。安儲科技成立于2020年，專注于先進(jìn)電子材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主營產(chǎn)品為配方型功能電子化學(xué)品（如拋光液、清洗液， 濕法刻蝕液， 光刻膠剝離液等）以及電子特氣安全存儲負(fù)壓鋼瓶兩大產(chǎn)品系列。

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