據(jù)韓媒Hankooki報(bào)道，SK海力士將于明年3月開始在韓國京畿道龍仁半導(dǎo)體集群建設(shè)半導(dǎo)體工廠（fab）。以此為開始，到2046年將投資超過120萬億韓元（當(dāng)前約合6388.56億元人民幣），總共建設(shè)4座晶圓廠。據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部3月21日消息，產(chǎn)業(yè)通商資源部長官安德根視察了半導(dǎo)體巨型集群計(jì)劃的重點(diǎn)區(qū)域——SK海力士龍仁半導(dǎo)體綜合工業(yè)園區(qū)。

SK海力士于2019年公布開發(fā)計(jì)劃，但由于許可問題，開發(fā)被推遲。SK海力士表示，通過中央和地方政府以及企業(yè)2022年達(dá)成的協(xié)議，這項(xiàng)計(jì)劃已獲得進(jìn)展。SK海力士解釋說，第一座晶圓廠計(jì)劃于明年3月開始建設(shè)，將是世界上最大的三層晶圓廠。

今年2月，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部成立了電力供應(yīng)特別工作組（TF），以支持集群內(nèi)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。今年3月，韓國政府計(jì)劃宣布成立專門支持半導(dǎo)體等高科技專業(yè)綜合體的部門以及高科技戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)專業(yè)綜合體綜合扶持計(jì)劃。此外，韓國政府6月底前也將公布加速AI芯片出口和強(qiáng)化半導(dǎo)體設(shè)施的策略。安德根強(qiáng)調(diào)，各部將全力確保韓國企業(yè)在全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域不落人后，積極支持高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）芯片制造，希望今年半導(dǎo)體出口額突破1200億美元。

（來源：集微網(wǎng)）