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凌光紅外再獲新融資,進一步拓展半導體失效分析等領域應用

日期:2024-04-17 閱讀:248
核心提示:近日,蘇州凌光紅外科技有限公司再獲一輪融資,本輪融資由啟高資本投資,將幫助凌光紅外繼續(xù)拓展在半導體失效分析、生物成像、材

近日,蘇州凌光紅外科技有限公司再獲一輪融資,本輪融資由啟高資本投資,將幫助凌光紅外繼續(xù)拓展在半導體失效分析、生物成像、材料檢測等領域的應用。2024年1月,凌光紅外剛宣布完成數(shù)千萬元的A輪融資,由IDG資本、飛圖創(chuàng)投領投,蘇高新融享跟投,資金主要用于已有電性失效分析設備的擴產、下一代失效分析設備研發(fā)以及市場開拓與推廣。

蘇州凌光紅外科技有限公司成立于2021年12月,專注于高端實驗室檢測儀器的國產化。據(jù)悉,自2022年12月以來,在半導體電性失效分析領域,凌光紅外先后推出了制冷型鎖相紅外顯微鏡(Thermo 100)、非制冷型鎖相紅外顯微鏡(Thermo 50)、微光顯微鏡(InGaAs 100)等檢測設備,在多個應用方向(終端、晶圓、功率器件、專業(yè)三方檢測實驗室等)分別交付于頭部客戶。

失效分析(FA)是芯片工藝中的重要一環(huán),用于定位和分析半導體芯片中的失效問題,對很多關鍵行業(yè)具有重要意義。在電子元器件的生產、 測試和使用階段,還可以通過失效分析及時發(fā)現(xiàn)失效和查找失效原因并提高生產效率。

 

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