5月15日，上海功成半導體科技有限公司（以下簡稱“功成半導體”）與上海汽車芯片工程中心有限公司（以下簡稱“上海汽車芯片工程中心”）宣布簽署了一項重要的戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將通過優(yōu)勢互補、資源共享，共同探索和推動汽車芯片領域的發(fā)展，以實現(xiàn)共同的戰(zhàn)略目標。

上海汽車芯片工程中心有限公司（以下簡稱“工程中心”）于 2023 年 6 月由上汽集團、嘉定工業(yè)區(qū)、聯(lián)和投資、新微集團、上海微技術工業(yè)研究院合作建立，注冊資本 5.05 億元。公司愿景為防范中國汽車芯片供應鏈安全問題，進一步實現(xiàn)中國汽車芯片的全面自主可控。長期目標為建立面向 OEM 的 ALL-in-ONE 服務平臺，致力于提高國產汽車芯片全球市場份額；主營業(yè)務為建立以服務為導向的測試認證、系統(tǒng)開發(fā)與應用、EDA 服務、設計服務、12 英寸車規(guī)研發(fā)中試線。

功成半導體與上海汽車芯片工程中心將依托各自優(yōu)勢，在深度融合雙方資源，共建汽車芯片產業(yè)生態(tài)圈。共同推動技術創(chuàng)新，探索汽車芯片國產替代產品方案。合作建立IP保護聯(lián)盟。共同舉辦行業(yè)交流研討。共建聯(lián)合實驗室。共建汽車電子“虛擬tier1”方案中心等多方面進行深度合作。

此次合作的簽署，標志著功成半導體與上海汽車芯片工程中心將共同面對汽車芯片領域的機遇與挑戰(zhàn)，通過深度合作實現(xiàn)共贏，共同助力中國國產汽車芯片產業(yè)的快速發(fā)展。

功成半導體與上海汽車芯片工程中心的強強聯(lián)合，無疑將為汽車芯片領域帶來新的發(fā)展動力，推動中國汽車芯片產業(yè)走向新的高度。