5月22日，東風(fēng)汽車發(fā)文稱，東風(fēng)與中車合作成立的智新半導(dǎo)體，開展自主攻關(guān)，研發(fā)生產(chǎn)車規(guī)級(jí)IGBT模塊，并順利實(shí)現(xiàn)了IGBT產(chǎn)品量產(chǎn)，一期產(chǎn)能30萬只，主要生產(chǎn)400V硅基IGBT模塊，與國(guó)外產(chǎn)品相比，價(jià)格降低50%，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)IGBT模塊從無到有的突破。

智新半導(dǎo)體第二條生產(chǎn)線今年4月已經(jīng)投用，規(guī)劃產(chǎn)能40萬只，兼容生產(chǎn)400V硅基IGBT模塊和800V碳化硅模塊，產(chǎn)線的國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到70%，預(yù)計(jì)7月批量投產(chǎn)，10月大批量投用智新半導(dǎo)體800V碳化硅模塊采用納米銀燒結(jié)工藝、銅鍵合技術(shù)，散熱性能更好、耐壓能力更強(qiáng)，能量轉(zhuǎn)化效率提高3%。

與同樣性能的國(guó)外產(chǎn)品相比，該模塊成本降低30%，實(shí)現(xiàn)從有到優(yōu)的突破。為保證產(chǎn)品質(zhì)量智新半導(dǎo)體以大數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)實(shí)現(xiàn)從生產(chǎn)到安裝的全流程可追溯、可監(jiān)控產(chǎn)品搭載整車后運(yùn)行情況和特征一目了然。目前，智新半導(dǎo)體正在研發(fā)雙面水冷塑封碳化硅模塊體積減小40%能實(shí)現(xiàn)更低損耗、更高效率進(jìn)一步提升車輛續(xù)航里程降低整車成本根據(jù)已有的產(chǎn)品智新半導(dǎo)體正努力實(shí)現(xiàn)從原材料到生產(chǎn)線設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)一步降低成本、提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

此外，智新半導(dǎo)體正規(guī)劃第三條生產(chǎn)線，規(guī)劃年產(chǎn)能50萬只，到2025年，智新半導(dǎo)體將達(dá)到總產(chǎn)能120萬只IGBT模塊，全力支撐“十四五”東風(fēng)公司100萬輛新能源車的銷量目標(biāo)。