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井芯微完成超億元B輪融資

日期:2024-05-24 閱讀:669
核心提示:井芯微電子技術(shù)(天津)有限公司(以下簡稱井芯微)成功完成了超億元B輪融資。

 近日,井芯微電子技術(shù)(天津)有限公司(以下簡稱井芯微)成功完成了超億元B輪融資。此輪融資由紅石創(chuàng)投領(lǐng)投,國鼎資本、晨暉資本、久友資本參投,北京植德?lián)伪据喨谫Y的獨家法律顧問。

這是井芯微繼2023年1月完成A輪融資后,再次完成融資,實現(xiàn)了階段性“蓄力”,將為公司的產(chǎn)品研發(fā)、團隊建設(shè)及市場拓展等方面提供堅實支持與重要保障。

井芯微電子技術(shù)(天津)有限公司于2020年在天津經(jīng)開區(qū)注冊成立,致力于中國新基建核心芯片研制、生產(chǎn)和銷售。井芯微秉承“高水平科技自立自強”發(fā)展理念,創(chuàng)造性提出軟件定義互連、內(nèi)生安全和類腦計算、數(shù)據(jù)中心(軟件定義晶上系統(tǒng))四大戰(zhàn)略方向,形成了新型研發(fā)機構(gòu)、孵化平臺、創(chuàng)新聯(lián)盟、商業(yè)公司“四位一體”的獨特發(fā)展模式,榮獲天津市科學技術(shù)進步特等獎。

目前,井芯微已申請各類知識產(chǎn)權(quán)100余項,獲得發(fā)明專利授權(quán)69項、專利受通122項,RapidIO嵌入式系統(tǒng)互連以及軟件定義互連具有原創(chuàng)性技術(shù),已成功研發(fā)出RapidIO交換芯片NRS1800、軟件定義互連交換芯片ST3210、內(nèi)生安全交換芯片ESW5610、橋接芯片PRB0400等多款國內(nèi)首創(chuàng)芯片,同時在研芯片10余款。公司已建立完備的營銷渠道和技術(shù)支持體系,行業(yè)客戶拓展超過300多家,產(chǎn)品廣泛應用于5G基建、人工智能、大數(shù)據(jù)中心、能源、交通、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點行業(yè)。

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