2024年5月18日，華天科技在南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)簽署了總投資額達30億元的盤古半導體先進封測項目。這是華天科技自2018年入駐南京以來，在該地區(qū)布局的第四個重要產(chǎn)業(yè)項目，累計投資總額已超過300億元。

盤古半導體先進封測項目于今年啟動建設，新建總建筑面積約12萬平方米的廠房及相關配套設施。項目全面投產(chǎn)后，預計年產(chǎn)值將達到9億元以上，年經(jīng)濟貢獻不低于4000萬元。該項目主要聚焦板級封裝技術的開發(fā)和應用，旨在補齊浦口集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的薄弱環(huán)節(jié)，提升整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平。

作為國內(nèi)封測領域的領軍企業(yè)，華天科技在全球范圍內(nèi)共擁有9座工廠，分布在天水、西安、江蘇、南京、昆山、上海、韶關、成都和馬來西亞等地，針對不同領域布局先進技術。其中，華天科技南京工廠與江蘇工廠毗鄰而設，占地總規(guī)模達1000畝，是華天科技先進封裝的研發(fā)和量產(chǎn)基地，也是公司的發(fā)展重心之一。

此次簽約不僅彰顯了華天科技在封測領域的領先地位，也進一步鞏固了公司在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的戰(zhàn)略地位。未來，華天科技將繼續(xù)以技術創(chuàng)新為驅動，不斷推進產(chǎn)業(yè)升級，為區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展和國家科技進步貢獻力量。