據(jù)北京亦莊官微消息，日前，北京中電科公司多臺國內(nèi)首創(chuàng)的WG-1220自動減薄機(jī)順利交付。

據(jù)相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹稱，WG-1220是北京中電科歷經(jīng)多年深耕打磨，自主研制推出的減薄機(jī)明星機(jī)型之一，是國內(nèi)首創(chuàng)產(chǎn)品，具有占地面積小、集成度高、適用性強(qiáng)等優(yōu)勢。該產(chǎn)品是一款可對應(yīng)最新加工要求的萬能自動減薄機(jī)，廣泛適用于硅、環(huán)氧樹脂、鉭酸鋰、鈮酸鋰、陶瓷、藍(lán)寶石等多種硬質(zhì)和脆性材料以及電子元件產(chǎn)品的磨削加工；單主軸單工位的結(jié)構(gòu)，使其占地面積僅為1.47m2，根據(jù)產(chǎn)線工藝需求可支持軸向進(jìn)給（In-Feed）磨削原理和深切緩進(jìn)給（Creep-Feed）磨削原理，滿足多種定制需求。

據(jù)了解，作為國內(nèi)重要的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商之一，北京中電科公司是中電科電子裝備集團(tuán)有限公司的全資控股公司，承擔(dān)了科技部02專項(xiàng)、863計(jì)劃、重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃等多個重點(diǎn)項(xiàng)目，主要從事集成電路、第三代半導(dǎo)體及其他分立器件領(lǐng)域用減薄機(jī)、劃片機(jī)、研機(jī)等設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)和銷售，覆蓋4英寸、6英寸、8英寸和12英寸晶圓的材料加工、芯片制造和封裝等工藝段。