5月31日消息，據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司取得一項(xiàng)名為“一種具有銀漿燒結(jié)層的功率模塊”，授權(quán)公告號(hào)CN221057406U，申請(qǐng)日期為2023年9月。

專利摘要顯示，本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種具有銀漿燒結(jié)層的功率模塊，包括，基板；金屬化陶瓷襯底，設(shè)于基板上，金屬化陶瓷襯底和基板之間設(shè)有錫銻焊片；銀漿層，設(shè)于金屬化陶瓷襯底上；半導(dǎo)體芯片和電阻，設(shè)于銀漿層上；連接端子，設(shè)于金屬化陶瓷襯底上，連接端子、半導(dǎo)體芯片和電阻之間通過(guò)鍵合線電連接。本實(shí)用新型通過(guò)使用銀漿燒結(jié)的方式將碳化硅材質(zhì)的芯片進(jìn)行焊接在金屬化陶瓷襯底上，增加功率半導(dǎo)體模塊使用的穩(wěn)定性，增強(qiáng)功率半導(dǎo)體模塊的使用壽命，可適用于各種更加極端的環(huán)境。