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日本半導體公司Rapidus有望獲政府貸款擔保,計劃開發(fā)2納米制程

日期:2024-05-31 閱讀:233
核心提示:日本經(jīng)產(chǎn)省將于當?shù)貢r間31日提交方案,尋求為日本半導體公司Rapidus提供政府貸款擔保。

 據(jù)悉:日本經(jīng)產(chǎn)省將于當?shù)貢r間31日提交方案,尋求為日本半導體公司Rapidus提供政府貸款擔保。

Rapidus計劃開發(fā)制程2納米的最尖端半導體生產(chǎn)技術。目前該公司正在日本北海道千歲市建設工廠,力爭2027年實現(xiàn)量產(chǎn)。

據(jù)稱該公司總計需要5萬億日元規(guī)模的資金。

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