6月13日，晶能微電子車規(guī)級半導體封測基地二期項目用地（溫嶺市GY060507-1地塊）成功出讓。項目總用地面積達14755平方米，由溫嶺新城開發(fā)區(qū)下屬國有企業(yè)負責廠房建設。

溫嶺發(fā)布消息顯示，浙江晶能微電子有限公司是吉利科技集團旗下的功率半導體公司，主要專注于新能源領域的芯片設計與模塊創(chuàng)新，擁有“芯片設計+模塊制造+車規(guī)認證”的綜合能力，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等客戶提供性能優(yōu)越的功率產品和服務。

去年5月，溫嶺新城開發(fā)區(qū)與浙江晶能微電子有限公司成功簽約車規(guī)級半導體封測基地項目，項目共分兩期實施建設。其中，一期擴建項目于2023年12月28日開工，主要建設一條車規(guī)級Si/SiC器件先進封裝產線，目前已進入設備進場及調試階段，將于本月正式投產。投產后，預計每年可生產超3.96億顆單管產品，年產值將突破2億元。

二期項目主要用于開展MEMS、IC等產品的研發(fā)、生產、銷售，同時將一期產線整體遷入新建廠房。項目計劃于今年三季度開工建設，并于2026年投產。