天眼查顯示，廣東芯聚能半導體有限公司近日取得一項名為“功率模塊的封裝方法、裝置和功率模塊”的專利，授權(quán)公告號為CN117238776B，授權(quán)公告日為2024年7月2日，申請日為2023年9月6日。

本發(fā)明公開了一種功率模塊的封裝方法、裝置和功率模塊，涉及半導體封裝領域。該方法包括以下步驟：首先將裸芯片安裝到基板上得到封裝芯片；然后將散熱底板與水道結(jié)構(gòu)焊接形成一體式結(jié)構(gòu)；再將所述封裝芯片安裝到所述一體式結(jié)構(gòu)的散熱底板上得到功率模塊；最后采用殼體對所述功率模塊進行封裝，并對封裝后的功率模塊進行注塑操作。本發(fā)明通過先將散熱底板和水道結(jié)構(gòu)連接成一體式結(jié)構(gòu)的方式，相比于通過螺絲加密封圈的傳統(tǒng)連接方式連接散熱底板和水道結(jié)構(gòu)，本發(fā)明的散熱底板和水道結(jié)構(gòu)的連接更加穩(wěn)定可靠。此外，本發(fā)明能夠減少功率模塊的后續(xù)工作過程中存在漏水的風險。