半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)企業(yè)北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司（下稱“青禾晶元”或“公司”）宣布完成最新一輪融資，融資金額超3億元。投資方包括深創(chuàng)投、遠(yuǎn)致星火、芯朋微，老股東正為資本、芯動(dòng)能、天創(chuàng)資本繼續(xù)加持。

該輪融資將被用于先進(jìn)鍵合設(shè)備及鍵合襯底產(chǎn)線建設(shè)。青禾晶元規(guī)劃繼續(xù)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，先進(jìn)鍵合設(shè)備年產(chǎn)能將擴(kuò)大至60臺(tái)（套），以滿足日益增長(zhǎng)的客戶需求，新建40萬(wàn)片8英寸SiC鍵合襯底產(chǎn)線，加速8英寸SiC襯底量產(chǎn)進(jìn)程，進(jìn)一步鞏固青禾晶元在國(guó)內(nèi)鍵合集成技術(shù)領(lǐng)域的引領(lǐng)地位。

青禾晶元作為全球少數(shù)掌握全套先進(jìn)半導(dǎo)體材料與異質(zhì)集成技術(shù)的半導(dǎo)體公司之一，致力于面向晶圓級(jí)材料異質(zhì)集成、先進(jìn)封裝、超精密加工等領(lǐng)域，提供前沿技術(shù)與解決方案。目前，公司已完成SiC、LTOI、LNOI等多種鍵合襯底材料以及高端晶圓鍵合設(shè)備的研發(fā)與量產(chǎn)。

未來(lái)，公司將矢志不渝地深耕自主技術(shù)研發(fā)，加速科技成果的轉(zhuǎn)化與應(yīng)用，力求實(shí)現(xiàn)新質(zhì)生產(chǎn)力與新質(zhì)戰(zhàn)斗力的無(wú)縫對(duì)接與高效融合。公司志在成為全球半導(dǎo)體異質(zhì)集成領(lǐng)域的領(lǐng)航者，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的騰飛貢獻(xiàn)磅礴力量！