7月17日，環(huán)球晶宣布，旗下子公司GlobalWafers America (GWA) 及MEMC LLC 與美國(guó)商務(wù)部(US Department of Commerce) 已簽署一份不具約束力的初步備忘錄(preliminary memorandum of terms, PMT)，基于《芯片法案》，公司將獲得最高4 億美元的直接補(bǔ)助。

環(huán)球晶指出，該補(bǔ)助將用于得州謝爾曼市及密蘇里州圣彼得斯市先進(jìn)硅晶圓廠的興建，將在美國(guó)生產(chǎn)全球最先進(jìn)的12英寸硅晶圓。對(duì)此，美國(guó)商務(wù)部也表示，計(jì)劃中的補(bǔ)貼將支持環(huán)球晶在得州與密蘇里州的40億美元投資計(jì)劃，用于建設(shè)新的晶圓制造設(shè)施，創(chuàng)造1700個(gè)建筑工作和880個(gè)制造業(yè)工作。

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多（Gina Raimondo）表示：“環(huán)球晶將在強(qiáng)化美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈方面發(fā)揮關(guān)鍵的作用，提供先進(jìn)芯片的國(guó)內(nèi)晶圓來(lái)源。”

目前，包括環(huán)球晶在內(nèi)的五大公司，控制全球超過(guò)80%的12英寸晶圓制造市場(chǎng)，約90%的晶圓在東亞生產(chǎn)。

環(huán)球晶預(yù)期，GWA 得州謝爾曼市的生產(chǎn)基地全面竣工后，將成為美國(guó)20多年來(lái)首座擁有一貫制程的先進(jìn)硅晶圓工廠。GWA總經(jīng)理Mark England 表示，在拜登政府的支持下，很榮幸將全球最先進(jìn)的12英寸硅晶圓技術(shù)帶到美國(guó)本土，以彌補(bǔ)美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的“關(guān)鍵缺口”。未來(lái)環(huán)球晶將全力投入美國(guó)市場(chǎng)，并對(duì)于能在美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇中扮演決定性角色感到非常高興。