7月25日，優(yōu)睿譜官宣于近日完成新一輪數(shù)千萬元的融資，本輪融資由君子蘭資本領(lǐng)投，境成資本、琢石投資、南通海鴻金粟等跟投。本輪融資將用于晶圓邊緣檢測設(shè)備SICE200、晶圓電阻率量測設(shè)備SICV200、晶圓位錯及微管檢測設(shè)備SICD200、多種半導(dǎo)體材料膜厚測量設(shè)備Eos200DSR等多款設(shè)備的量產(chǎn)，新布局產(chǎn)品的研發(fā)以及團(tuán)隊的擴充。

優(yōu)睿譜成立于2021年，由長期從事于半導(dǎo)體行業(yè)的海歸博士領(lǐng)銜，協(xié)同國內(nèi)資深的半導(dǎo)體前道制程量測設(shè)備技術(shù)團(tuán)隊共同發(fā)起成立，致力于打造高品質(zhì)的半導(dǎo)體前道量測設(shè)備。2022年8月，優(yōu)睿譜宣布完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，由弘卓資本領(lǐng)投、銀珠資本、南京信達(dá)誠惠以及合肥眾余等跟投。資金主要用于半導(dǎo)體專用FTIR測量設(shè)備Eos200/Eos300、Selene系列產(chǎn)品的量產(chǎn)及新設(shè)備的開發(fā)。

2023年7月，優(yōu)睿譜官宣完成近億元A輪融資，由基石浦江領(lǐng)投，渾璞投資、星河資本、中南創(chuàng)投、泓湖資本、杭州盟合、景寧靈岸等跟投。資金用于新產(chǎn)品的研發(fā)及量產(chǎn)。據(jù)悉，優(yōu)睿譜SICE200設(shè)備，實現(xiàn)了對碳化硅等化合物半導(dǎo)體以及硅襯底和外延片晶圓的邊緣缺陷檢測。

優(yōu)睿譜SICV200是一款用于測量硅片電阻率、碳化硅或其它半導(dǎo)體材料摻雜濃度的半導(dǎo)體量測設(shè)備，可支持對包括12英寸在內(nèi)的各種不同尺寸晶圓，進(jìn)行可持多頻率下CV特性分析。機臺配置上，SICV200具有各種尺寸的半自動方案以及符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)的全自動方案，可直接對接客戶工廠MES系統(tǒng)，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。

優(yōu)睿譜Eos200DSR是一款兼容8/6寸晶圓尺寸，用于測量SOI晶圓表面多層不同材料薄膜厚度的全自動化設(shè)備。其中一個應(yīng)用是同時測量SOI晶圓的二氧化硅和寬范圍頂層硅厚度。Eos200DSR可以在測量幾十納米至幾微米的BOX的同時，完成小于1微米至幾百微米的頂層硅厚度的測量。該設(shè)備也可以應(yīng)用于其它材料的薄膜量測要求，比如新崛起的硅基鈮酸鋰等。

（來源：集微）