7月31日，靈明光子宣布完成C2輪融資，由浙江金控旗下的金投鼎新投資。本輪融資資金將用于高端3D攝像頭芯片的研發(fā)快速迭代及量產(chǎn)。公司致力于以硬件賦能者的角色，助推高端3D攝像頭芯片對智駕、機器人、高端攝像頭的技術(shù)使能，讓“2D與3D成像的感算統(tǒng)一、柔性泛化的端到端智能感知、極致的弱光高幀率成像”成為現(xiàn)實。2024年上半年，靈明光子業(yè)務(wù)發(fā)展迅猛，進(jìn)入多家中國產(chǎn)業(yè)龍頭公司供應(yīng)鏈，實現(xiàn)高端芯片項目的量產(chǎn)出貨。
靈明光子成立于2018年5月，由數(shù)位斯坦福和荷蘭代爾夫特理工博士聯(lián)合創(chuàng)立，核心團(tuán)隊深耕SPAD技術(shù)多年，擁有國際領(lǐng)先的全堆棧SPAD器件設(shè)計能力和工藝能力，持有國內(nèi)外多項自主研發(fā)的SPAD專利技術(shù)，經(jīng)國家工信部認(rèn)定為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。
靈明光子已推出SiPM、單光子成像SPAD面陣芯片以及多點和有限點dToF芯片及模組等產(chǎn)品，不斷加速產(chǎn)品在智能汽車、高端手機、機器人、自動控制、人機交互、智慧家居等領(lǐng)域的應(yīng)用落地。其中，2021年公司就已成功完成3D堆疊SPAD面陣芯片的流片，2023年研發(fā)出全球范圍最高像素的SPAD面陣芯片，實現(xiàn)固態(tài)化的3D攝像頭成像；公司基于905nm的SiPM在PDE參數(shù)上率先突破世界紀(jì)錄達(dá)到25%，并于2023年通過AEC-Q102 Grade 1車規(guī)級認(rèn)證，產(chǎn)品性能滿足車規(guī)激光雷達(dá)對性能及可靠性的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)，2023年底已實現(xiàn)穩(wěn)定規(guī)?；牧慨a(chǎn)出貨；多點及有限點產(chǎn)品年內(nèi)連續(xù)進(jìn)入各個龍頭廠商供應(yīng)鏈，產(chǎn)品持續(xù)迭代并實現(xiàn)批量出貨。
據(jù)悉，靈明光子的數(shù)百萬像素級面陣芯片將于未來面市，公司面陣成像芯片技術(shù)積累雄厚，技術(shù)路線圖引領(lǐng)海內(nèi)外產(chǎn)學(xué)研界。2023年8月靈明光子發(fā)布的ADS6311芯片引領(lǐng)彼時業(yè)內(nèi)最前沿的大尺寸SPAD面陣產(chǎn)品規(guī)劃與參數(shù)定義，芯片感光區(qū)域配備了768x576個SPAD，每3x3個SPAD組成一個超像素，從而實現(xiàn)了256x192的點云分辨率。ADS6311也是目前市場上超高分辨率的純固態(tài)激光雷達(dá)SPAD面陣芯片之一，廣泛適用于車載、機器人等純固態(tài)激光雷達(dá)領(lǐng)域，已取得眾多海內(nèi)外頂尖技術(shù)廠商的定點。
靈明光子表示，公司已持續(xù)積累3D傳感芯片的研發(fā)能力，通過多代產(chǎn)品規(guī)劃的持續(xù)布局，實現(xiàn)SPAD面陣產(chǎn)品的高像素化快速迭代，不斷夯實技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢。與此同時，公司實現(xiàn)了高效的技術(shù)與市場結(jié)合，不斷加快高端智能化場景的產(chǎn)品規(guī)模化量產(chǎn)。“日積跬步，決勝千里，未來靈明光子將以3D SPAD面陣芯片高端化進(jìn)程領(lǐng)導(dǎo)者的角色，持續(xù)引領(lǐng)市場發(fā)展。”
業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，靈明光子的崛起將對全球3D攝像頭市場格局產(chǎn)生重要影響。目前，全球3D攝像頭市場主要由少數(shù)幾家大型科技公司主導(dǎo)，但靈明光子憑借其技術(shù)創(chuàng)新和資本支持，有望在這一市場中占據(jù)一席之地。IDC的最新報告顯示，全球3D攝像頭市場預(yù)計將在未來五年內(nèi)以15%的年均復(fù)合增長率快速增長，這為靈明光子等新興企業(yè)提供了巨大的市場機會。
此外，靈明光子的成功融資也反映了資本市場對科技創(chuàng)新企業(yè)的高度關(guān)注。近年來，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，3D感知技術(shù)的應(yīng)用場景不斷拓展，從智能家居到智慧城市，從虛擬現(xiàn)實到增強現(xiàn)實，3D攝像頭技術(shù)的市場前景被普遍看好。投資機構(gòu)紛紛加大對該領(lǐng)域企業(yè)的投入，力求在這一新興領(lǐng)域中搶占先機。
