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應(yīng)用材料40億美元研發(fā)中心項目的美國芯片法案撥款申請遭拒

日期:2024-08-01 閱讀:231
核心提示:美國官員通知應(yīng)用材料公司,該公司將不會獲得美國《芯片法案》為其研發(fā)中心提供的資金。

 8月1日消息,美國官員通知應(yīng)用材料公司,該公司將不會獲得美國《芯片法案》為其研發(fā)中心提供的資金。

該公司曾希望通過一項專為大規(guī)模芯片生產(chǎn)基地設(shè)計的計劃,為其在加州森尼維爾的40億美元研發(fā)中心項目獲得美國的資助,這一努力從一年多前就開始了。

但據(jù)知情人士透露,美國商務(wù)部官員認(rèn)為該項目不符合條件,拒絕了該申請。(界面新聞)

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