昨（5）日，半導體硅晶圓大廠環(huán)球晶（6488）公布，代子公司公告取得馬來西亞的土地與建物，交易金額為1.46億令吉（約新臺幣10.77億元），主要是為當?shù)匚磥淼臓I運預先準備。

環(huán)球晶代子公司MEMC Electronic Materials Sendirian Berhad公告，董事會決議取得土地及建物，座落于馬來西亞。環(huán)球晶提到，因應營運需求，收購案涉及約6萬平方公尺（約1.8萬坪）的土地與建筑物，地點靠近目前的吉隆坡工廠，也靠近機場和港口，交通便利。

環(huán)球晶未宣布收購土地后的相關(guān)擴廠計劃，但強調(diào)正在準備空間，一旦客戶需求上升，將評估相關(guān)使用情況。

環(huán)球晶指出，地緣政治情勢緊張，科技巨頭在各地尋求安全的供應鏈，這項投資將支持一些區(qū)域客戶的擴張計劃，并使該公司能從半導體市場與未來主要潛在客戶的合作空間中受益。

環(huán)球晶是全球第三大矽晶圓廠，具備全球布局，正著手在美國興建德州12吋新廠，以及密蘇里州12吋絕緣上覆矽（SOI）新廠。該公司已宣布與美國商務部簽署初步備忘錄，基于芯片與科學法案，該公司將獲得最高4億美元的直接補助。另外，公司也擬向美國財政部就符合的部份，申請最高可達25％的投資稅收抵免。外界推估，環(huán)球晶從這兩項補助與抵免，有機會獲得合計最高超過12億美元的挹注。

環(huán)球晶是繼臺積電之后，第二家在美設廠可望拿到相關(guān)資源的臺廠。外界推算，環(huán)球晶在德州與密蘇里州新廠的投資額共達30多億美元。

針對營運展望，環(huán)球晶董事長徐秀蘭先前表示，預期今年營運呈現(xiàn)季季高走勢，但增幅可能比預期來得少。今年下半年的情況評估確實在提升中，但沒有預期好，比上半年增加的幅度可能有限，矽晶圓產(chǎn)業(yè)明顯回溫時點可能落在明年。