近日，近日，南京芯巖光半導(dǎo)體有限公司（簡稱芯巖光半導(dǎo)體）宣布獲得杰華特、涌鏵投資、聯(lián)想創(chuàng)投的戰(zhàn)略投資。

本次投資輪次為戰(zhàn)略投資，投資方分別是杰華特、涌鏵投資、聯(lián)想創(chuàng)投。投資金額及具體投資條款未公開。

 芯巖光半導(dǎo)體 成立于2023年12月27日，是一家專注于集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)的公司。

芯巖光半導(dǎo)體表示，本次融資將用于加大研發(fā)投入，提升產(chǎn)品競爭力，推動公司在集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)領(lǐng)域的快速發(fā)展。

作為一家專注于集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)的企業(yè)，芯巖光半導(dǎo)體擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)團(tuán)隊，致力于為客戶提供高品質(zhì)、高性能的集成電路芯片產(chǎn)品。公司主要業(yè)務(wù)包括集成電路芯片的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，服務(wù)于通信、計算、消費(fèi)電子等多個領(lǐng)域。

此次戰(zhàn)略投資將有助于芯巖光半導(dǎo)體進(jìn)一步拓展市場，提升品牌影響力，加速公司在集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)布局。