臺灣國際半導體展 SEMICON Taiwan 將在 9 月 4 日盛大開幕，賀利氏電子今 (28) 日表示，公司將首度在臺展示其針對 AI 芯片與綠色制程的全方位材料解決方案，不僅能有效提升先進封裝的良率，解決芯片的散熱問題，還能通過創(chuàng)新技術，加速全球半導體產(chǎn)業(yè)邁向凈零未來。

根據(jù)研究機構 Statista 報告，全球 AI 芯片市場將從 2023 年的 230 億美元成長到 2030 年的 1,500 億美元，對于快速上升的需求也帶來了芯片制造的封裝良率、散熱等挑戰(zhàn)，賀利氏積極推動材料與技術創(chuàng)新，致力于開創(chuàng)半導體、電子產(chǎn)業(yè)制造的新局面。

賀利氏電子半導體全球負責人陳麗珊 (Li-San Chan) 表示，臺灣作為半導體產(chǎn)業(yè)技術與制造的重要市場，更是推動全球 AI 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要推手，賀利氏全球的第五個創(chuàng)新實驗室就設在新竹，平均每年協(xié)助在地整合元件制造、封裝測試代工廠等企業(yè)完成 40 次以上零組件、材料等測試，更與臺灣企業(yè)攜手合作研發(fā)新產(chǎn)品。

隨著異質(zhì)整合與系統(tǒng)封裝 (SiP) 需求的增加，先進封裝廠商普遍面臨尺寸縮小和焊接不完整的缺陷問題，而賀利氏電子研發(fā)出新型 Welco AP520 T7 號粉水溶性印刷錫膏，應用于覆晶封裝和表面黏著 (SMD) 焊盤，透過一體化印制有助于簡化 SiP 封裝加工步驟，減少材料成本進而降低資本支出。

賀利氏該錫膏更在最小  90?m 的細間距 (55?m 鋼板開孔和 35?m 開孔間隔) 中展現(xiàn)絕佳脫模效能，能夠降低因基板翹曲或覆晶放置不均而焊接不完整的缺陷，進而提高封裝元件的密度，縮小整體封裝的大小。

此外，在進行超細凸塊間距倒裝芯片焊接和球柵陣列 (BGA) 封裝焊接過程中，賀利 AP500X 水溶性零鹵素黏性助焊劑則借由卓越的潤濕性，適用于各種焊盤，不僅能有效去除 OSP 銅焊盤上的 OSP 層，也成功解決了冷焊、爬錫、芯片移位、孔洞等缺陷問題。AP500X 也適用于小于 90?m 的細間距的應用里面。