賀利氏電子中國聯(lián)席負責人兼合資公司副總經(jīng)理沈仿忠先生（圖左）、基本半導(dǎo)體總經(jīng)理和巍巍博士（圖右）出席簽約儀式

8月29日，在深圳舉行的PCIM Asia 2024國際電力元件、可再生能源管理展覽會上，基本半導(dǎo)體與賀利氏電子共同舉行了戰(zhàn)略合作備忘錄簽約儀式。此次簽約，標志著雙方在碳化硅領(lǐng)域的合作邁入新階段，將共同推動功率半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)革新與價值提升。 

基本半導(dǎo)體是中國第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)，致力于碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，其先進產(chǎn)品服務(wù)于全球電動汽車、光伏儲能、軌道交通、工業(yè)控制和智能電網(wǎng)等領(lǐng)域客戶。其中，采用賀利氏電子材料的車規(guī)級碳化硅模塊產(chǎn)品在廣汽、上汽等國內(nèi)主流車企批量應(yīng)用，出貨量進入全球碳化硅模塊新能源車市場前十名，基本半導(dǎo)體成為了國內(nèi)第一批量產(chǎn)上車的碳化硅行業(yè)頭部企業(yè)。

賀利氏電子是電子封裝材料應(yīng)用領(lǐng)域的材料及匹配材料解決方案專家，滿足市場對功率模塊高效率和可靠性的需求。該公司以創(chuàng)新的產(chǎn)品組合、配套材料應(yīng)用技術(shù)和專業(yè)知識，確?？蛻魧崿F(xiàn)創(chuàng)新發(fā)展的關(guān)鍵目標。

基本半導(dǎo)體總經(jīng)理和巍巍博士表示：“我們與賀利氏電子一直保持著良好的合作關(guān)系，期待未來與賀利氏電子在碳化硅功率器件領(lǐng)域繼續(xù)加強合作，共同研發(fā)更多創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品，以應(yīng)對電動汽車、光伏儲能等市場日益增長的需求，為客戶創(chuàng)造更大的價值。”

賀利氏電子中國聯(lián)席負責人兼合資公司副總經(jīng)理沈仿忠先生指出：“我們很榮幸與重要的客戶、合作伙伴基本半導(dǎo)體進一步深化合作，推動碳化硅技術(shù)的突破，推動功率半導(dǎo)體行業(yè)的綠色發(fā)展，并幫助解決能源短缺等問題，共同開創(chuàng)功率半導(dǎo)體行業(yè)的新未來。“

此外，基本半導(dǎo)體副總經(jīng)理喻雙柏先生、供應(yīng)鏈總監(jiān)閆瑞女士，賀利氏電子管理層代表Manuel Fischer先生、中國區(qū)研發(fā)總監(jiān)張靖博士、全球產(chǎn)品經(jīng)理Christian Kersting、華南區(qū)銷售總監(jiān)劉海忠先生等出席了簽約儀式，共同見證了雙方合作的重要時刻。

（來源：基本半導(dǎo)體）