天眼查知識產(chǎn)權(quán)信息顯示，蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司取得一項(xiàng)名為“晶圓封裝結(jié)構(gòu)及其方法、濾波器封裝方法和濾波器結(jié)構(gòu)“，授權(quán)公告號 CN118157618B，申請日期為 2024 年 5 月。

專利摘要顯示，本發(fā)明提供的一種晶圓封裝結(jié)構(gòu)及其方法、濾波器封裝方法和濾波器結(jié)構(gòu)，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。該晶圓封裝結(jié)構(gòu)包括基底、電極、叉指換能器、蓋體、鍵合膠和凸點(diǎn)。基底為多層復(fù)合結(jié)構(gòu)；基底上開設(shè)有通槽，通槽貫穿第一材料層和第二材料層。電極、叉指換能器間隔設(shè)于第二材料層遠(yuǎn)離襯底的一側(cè)。蓋體包括蓋板和側(cè)板，蓋板與基底相對設(shè)置，蓋板覆蓋電極和叉指換能器，且蓋板和叉指換能器之間預(yù)留有間隙。鍵合膠設(shè)于通槽，側(cè)板和鍵合膠連接，鍵合膠與通槽的槽壁有間隙。凸點(diǎn)連接在基底遠(yuǎn)離電極的一側(cè)，凸點(diǎn)與電極電連接。