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比亞迪入股半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)商芯源新材料

日期:2024-09-02 閱讀:271
核心提示:天眼查顯示,近日,深圳芯源新材料有限公司發(fā)生工商變更,新增比亞迪為股東,注冊資本由約150.54萬人民幣增至約165.92萬人民幣,

天眼查顯示,近日,深圳芯源新材料有限公司發(fā)生工商變更,新增比亞迪為股東,注冊資本由約150.54萬人民幣增至約165.92萬人民幣,同時新增陳鼎豪、郝馨兒為董事。 

7月30日,芯源新材料官宣獲比亞迪獨(dú)家投資,芯源新材料完成B輪融資。深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月,專注于電子封裝用熱界面材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù),為功率半導(dǎo)體封裝、先進(jìn)集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。該公司產(chǎn)品包括燒結(jié)銀材料、半燒結(jié)導(dǎo)電膠、納米焊料鍵合材料、電磁屏蔽材料等,可應(yīng)用于新能源汽車、射頻通訊、智能電網(wǎng)、風(fēng)電、光伏、光電子等領(lǐng)域。深圳芯源依托于哈爾濱工業(yè)大學(xué)的學(xué)術(shù)背景,堅持研發(fā)創(chuàng)新驅(qū)動企業(yè)發(fā)展。 

據(jù)悉,芯源新材料從初創(chuàng)時就專注于納米金屬材料的技術(shù)研發(fā),2022年創(chuàng)新推出了低溫?zé)Y(jié)銅材料,成功將低溫?zé)Y(jié)關(guān)鍵技術(shù)擴(kuò)展至其他金屬材料,2024年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),進(jìn)一步降低客戶的使用成本。

 

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