國(guó)元證券研報(bào)指出，人工智能需求推動(dòng)將帶動(dòng)新一輪半導(dǎo)體增長(zhǎng)曲線。1）AI將成為半導(dǎo)體發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，AI服務(wù)器需求井噴，汽車(chē)、PC和智能手機(jī)端側(cè)AI帶動(dòng)銷(xiāo)量增長(zhǎng)和硬件升級(jí)，將推動(dòng)半導(dǎo)體上行。2）AI技術(shù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化，高算力要求帶動(dòng)算力芯片和存儲(chǔ)芯片需求增速高于其他芯片，占全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額比重持續(xù)提升。3）封裝領(lǐng)域：chiplet憑借良率高、成本低和便于計(jì)算核心“堆料”的優(yōu)勢(shì)滿足算力芯片的高性能要求，先進(jìn)封裝是實(shí)現(xiàn)chiplet互連的基礎(chǔ)，高算力需求將帶動(dòng)2.5D/3D封裝行業(yè)增長(zhǎng)。4）存儲(chǔ)領(lǐng)域：高性能存儲(chǔ)技術(shù)HBM是解決“內(nèi)存墻”的主要手段，其帶寬、堆疊高度、容量等提升將充分釋放AI服務(wù)器計(jì)算性能，在“算力催生下，HBM將進(jìn)入高速發(fā)展期。