近日，青島市民營經(jīng)濟發(fā)展局發(fā)布了《關(guān)于公示2024年度青島市雛鷹企業(yè)擬認定名單的通知》，經(jīng)過積極申報、區(qū)市推薦、專家評審等程序，青島立昂晶電半導體科技有限公司（以下簡稱“立昂晶電”）憑借其在磷化銦（InP）半導體材料領(lǐng)域的突破性技術(shù)創(chuàng)新，被認定為2024年度青島市雛鷹企業(yè)。

作為青島華芯晶電科技有限公司的控股子公司，立昂晶電自2021年10月在青島高新區(qū)成立以來，便致力于解決國內(nèi)磷化銦襯底材料領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)難題。 

磷化銦襯底材料是做什么的？眾所周知，芯片半導體是當前全球產(chǎn)業(yè)競爭最激烈的領(lǐng)域之一。在半導體產(chǎn)業(yè)中，材料和設(shè)備是基石。磷化銦襯底正是制造襯底晶片的材料之一。據(jù)悉，磷化銦襯底產(chǎn)品具有飽和電子漂移速度高、抗輻射能力強、導熱性好、光電轉(zhuǎn)換效率高等諸多優(yōu)點，是當前全球主流的光通信芯片基材。

面對國外技術(shù)壟斷和國內(nèi)市場對高質(zhì)量磷化銦單晶襯底的迫切需求，立昂晶電匯聚了行業(yè)頂尖專家與資深研發(fā)團隊，通過不懈努力，成功創(chuàng)新并優(yōu)化了晶體生長工藝，實現(xiàn)了大尺寸、低位錯、高品質(zhì)磷化銦晶體的穩(wěn)定生產(chǎn)，填補了國內(nèi)技術(shù)空白。據(jù)介紹，國內(nèi)過去的磷化銦主流制備方法生長工藝難度較大，位錯密度高，容易產(chǎn)生孿晶。而立昂晶電采用垂直梯度凝固法（VGF）制備出的磷化銦單晶，產(chǎn)品品質(zhì)和穩(wěn)定性更高，可應用于5G通訊、車用電子與光通訊等領(lǐng)域。 

2023年，“立昂晶電大尺寸磷化銦襯底”項目斬獲第十二屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國總決賽成長組二等獎。該項目不僅實現(xiàn)了材料工藝上的技術(shù)創(chuàng)新，還打破了國外壟斷。憑借卓越的產(chǎn)品性能和顯著的價格優(yōu)勢，立昂晶電贏得了國內(nèi)客戶的廣泛認可與信賴，為我國芯片產(chǎn)業(yè)的自主安全可控發(fā)展貢獻了重要力量。此次榮獲青島市雛鷹企業(yè)稱號，不僅是對立昂晶電過去成績的肯定，更是對其未來發(fā)展?jié)摿Φ钠谠S。接下來，立昂晶電將繼續(xù)秉承創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展的理念，深化技術(shù)研發(fā)，拓寬市場應用，為推動我國半導體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻力量。 

來源：青島高新