根據(jù)天眼查APP數(shù)據(jù)顯示芯源微(688037)新獲得一項發(fā)明專利授權(quán)，專利名為“晶圓搬運裝置及晶圓搬運方法”，專利申請?zhí)枮镃N202110997889.5，授權(quán)日為2024年9月17日。

專利摘要：本發(fā)明提供了一種晶圓搬運裝置，包括外側(cè)壁均設(shè)置有取送導(dǎo)向結(jié)構(gòu)的第一支撐機構(gòu)和第二支撐機構(gòu)；還包括第一取送機構(gòu)和第二取送機構(gòu)，分別活動設(shè)置于所述第一支撐機構(gòu)的取送導(dǎo)向結(jié)構(gòu)和所述第二支撐機構(gòu)的取送導(dǎo)向結(jié)構(gòu)；所述第一取送機構(gòu)和所述第二取送機構(gòu)均包括朝向相反的末端執(zhí)行部；還包括旋轉(zhuǎn)機構(gòu)和旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部，所述第一支撐機構(gòu)和所述第二支撐機構(gòu)固定設(shè)置于所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部驅(qū)動旋轉(zhuǎn)機構(gòu)作旋轉(zhuǎn)運動，進而帶動所述第一支撐機構(gòu)和所述第二支撐機構(gòu)的至少一個同步旋轉(zhuǎn)，能夠擴展晶圓的取送范圍，有利于提高產(chǎn)能。本發(fā)明還提供了一種晶圓搬運方法。

今年以來芯源微新獲得專利授權(quán)28個，較去年同期增加了3.7%。結(jié)合公司2024年中報財務(wù)數(shù)據(jù)，今年上半年公司在研發(fā)方面投入了1.17億元，同比增52%。