近日，晶華微發(fā)布公告稱，公司于2024年9月19日與深圳芯邦科技股份有限公司（以下簡稱“芯邦科技”或“交易對方”）簽署《杭州晶華微電子股份有限公司支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)之意向協(xié)議》。公司擬以不超過1.4億元現(xiàn)金購買芯邦科技屬下將持有智能家電控制芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)的全資子公司深圳芯邦智芯微電子有限公司60%至70%的股份，并取得控制權(quán)。

據(jù)了解，芯邦科技是一家專注于SoC設(shè)計的技術(shù)平臺型集成電路設(shè)計公司，目前已實現(xiàn)規(guī)模銷售的產(chǎn)品包括智能家電控制芯片及移動存儲控制芯片。其中，智能家電控制芯片是智能家電的中樞，通過對外界指令的精確感知，經(jīng)過一系列的信號傳輸實現(xiàn)對家電產(chǎn)品的控制。

目前，智能家電產(chǎn)品的人機交互方式包括機械式、觸摸按鍵式、語音交互式等，芯邦科技的智能家電控制芯片產(chǎn)品應用于觸摸按鍵式交互，產(chǎn)品系列有 70 系列、73F、73D 系列，該產(chǎn)品已進入美的、蘇泊爾、長虹美菱、科沃斯、華帝股份、西門子、飛利浦、晨北電器、創(chuàng)維電器、澳柯瑪、老板電器等知名品牌廠商采用，應用于冰箱、洗衣機、油煙機、洗地機、烤箱、微波爐、電飯煲等各類家電產(chǎn)品。

晶華微稱，基于公司與芯邦科技的智能家電控制芯片業(yè)務(wù)具有的協(xié)同基礎(chǔ)，通過本次股份收購事宜，將有助于公司豐富相關(guān)技術(shù)，擴充產(chǎn)品序列，拓展下游領(lǐng)域，整合供應鏈資源。

在技術(shù)方面，晶華微將利用標的資產(chǎn)在觸摸控制、MCU、LED 驅(qū)動等智能家電的人機交互領(lǐng)域的核心技術(shù)，積極整合雙方的研發(fā)資源，拓展公司現(xiàn)有的基于高精度 ADC 的數(shù)模混合 SoC 技術(shù)的應用領(lǐng)域，增強公司整體的技術(shù)實力和產(chǎn)品競爭力；在產(chǎn)品方面，有助于公司拓展MCU產(chǎn)品，豐富公司現(xiàn)有產(chǎn)品序列，完善公司在消費電子、智能家居、白色家電的解決方案。

在市場及客戶方面，晶華微與標的公司將充分發(fā)揮各自的市場和客戶優(yōu)勢，促進市場與客戶協(xié)同，一方面提升公司在消費電子、智能家居市場覆蓋度和占有率，另一方面有助于公司產(chǎn)品拓展白色家電市場；在供應鏈方面，通過與標的公司供應鏈資源整合，發(fā)揮規(guī)模效應，進一步提升公司及標的公司原材料采購成本優(yōu)勢。